借力浙江 “雙碳” 新政 晶映照明節(jié)能改造推動(dòng)企業(yè)綠色轉(zhuǎn)型
山東“五段式”電價(jià)來(lái)襲!晶映節(jié)能燈,省電90%的秘密武器!
晶映照明助力重慶渝北區(qū)冉家壩小區(qū)車(chē)庫(kù)煥新顏
停車(chē)場(chǎng)改造的隱藏痛點(diǎn):從 “全亮模式” 到晶映T8的智能升級(jí)
晶映T8:重新定義停車(chē)場(chǎng)節(jié)能改造新標(biāo)準(zhǔn)
杭州六小龍后,晶映遙遙 “領(lǐng)銜” 公共區(qū)域節(jié)能照明
晶映節(jié)能照明:推進(jìn)公共區(qū)域節(jié)能照明革新之路
晶映:2025年停車(chē)場(chǎng)照明節(jié)能改造新趨勢(shì)
晶映助力商業(yè)照明 企業(yè)降本增效新引擎
晶映節(jié)能賦能重慶解放碑:地下停車(chē)場(chǎng)照明革新,測(cè)電先行
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型:
252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時(shí)性樣機(jī)中,可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合,直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。
253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機(jī)的抗靜電能力
254.帶屏蔽的雙絞線,信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng),噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng),因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消
255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比
256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。
257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258.在選擇邏輯器件時(shí),盡量選上升時(shí)間比5ns長(zhǎng)的器件,不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件
電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。pcb打樣 杭州
在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?
在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 pcb打樣 杭州pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四:
114.將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。
115.在薄膜鍵盤(pán)周?chē)胖脤挼膶?dǎo)電保護(hù)環(huán),將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上,或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。
116.使用多層PCB:相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。
117.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上,因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。
119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。
120.PCB裝配時(shí),不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十:
73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號(hào)電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時(shí)盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。
74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū),各分區(qū)電路地線相互并聯(lián),一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí),應(yīng)使各單元有**的地線回各,各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.
75.重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地,信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出,并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。
76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣
77.除時(shí)鐘電路此,對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。
78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí),需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局,即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ,使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。
79.信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm,而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 靈敏的低電平電路中,以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾,對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。
RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六
6.對(duì)于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路,尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設(shè)計(jì)VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等,則一定要好好的與PCB廠溝通,使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購(gòu)買(mǎi)對(duì) 應(yīng)的板材,然后委托PCB廠加工。
7.在RF電路中,我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo),這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對(duì)于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分,而且使用專(zhuān)門(mén)的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移,對(duì)于TCXO和OCXO而言,仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況,只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品,對(duì)環(huán)境 溫度非常敏感。對(duì)于這樣的情況,我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸),來(lái)降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升. PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法?高速pcb板材
我們擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。pcb打樣 杭州
PCB設(shè)計(jì)LAYOUT規(guī)范之五:
33.PCB電容:多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。
34.高速電路和低速電路:高速電路要使其接近接地面,低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充:銅填充必須確保接地。
35.相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線;
36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線,為避免“天線效應(yīng)”。
37.阻抗匹配檢查規(guī)則:同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下,可能無(wú)法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。
38.防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán),自環(huán)將引起輻射干擾。
39.短線規(guī)則:布線盡量短,特別是重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。
pcb打樣 杭州
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)化公司。深圳市賽孚電路科擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶提供HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。