PCB板層布局與EMC

?關(guān)鍵電源平面與其對應(yīng)的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉(zhuǎn)能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應(yīng)推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面這樣設(shè)計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。

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IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者。基板依其材質(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 抄板pcb打樣專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。

PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二：

8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十八：

149.對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容

152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；

156.每個模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應(yīng)適當增加電容的配置數(shù)量；

157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接，且連接線**短。

158.在開關(guān)和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò)，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。pcb軟板打樣

公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。高速pcb

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 高速pcb

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