PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十二：

89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短

92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調試；

93.元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 PCBLAYOUT設計規(guī)范有哪些呢？半導體PCB

PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計。 type-c線路板PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應使用它們成90°交角。

107.布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導體之間的距離要符合電氣安全設計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關鍵信號通路。

29.保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘栯娫捶旁诹硪贿?

32.保護環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護邏輯圍起來進行隔離 電路板PCB多層板除膠渣知識？

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十七：

133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護器件

136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數(shù)字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復頻率。方形數(shù)字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。柔性fpc板加工

PCB多層板選擇的原則是什么?半導體PCB

在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 半導體PCB

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