PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四：

114.將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。

115.在薄膜鍵盤(pán)周?chē)胖脤挼膶?dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB：相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。

117.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 

119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 淺談PCB多層板設(shè)計(jì)時(shí)的EMI的規(guī)避技巧。軟板pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型：

252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機(jī)中，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合，直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面，要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機(jī)的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線，信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng)，噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng)，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上，使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時(shí)，盡量選上升時(shí)間比5ns長(zhǎng)的器件，不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件

打樣pcb線路板快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。

前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿(mǎn)足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內(nèi)部電路 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

IC封裝基板簡(jiǎn)介

IC封裝基板或稱(chēng)IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹(shù)脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對(duì)位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個(gè)階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開(kāi)始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國(guó)臺(tái)灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國(guó)則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 PCB多層板選擇的原則是什么?快速pcb打樣哪家好

PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。軟板pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

89.參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長(zhǎng)線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的***個(gè)焊盤(pán)。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線**短

92.同類(lèi)型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；

93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周?chē)鷳?yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤(pán)外側(cè)與相臨插裝元件焊盤(pán)外側(cè)要>2mm。壓接元件周?chē)?mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周?chē)?mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周?chē)?

97.元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。 軟板pcb打樣

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶(hù)成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。