PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十四-機(jī)殼：
206.機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
207.不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。
208.機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；
209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。
210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。
212.用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。
213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。 這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計(jì),你做過(guò)嗎?深圳fpc軟線路板
為什么要導(dǎo)入類載板
極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來(lái)越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤(pán)的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。
極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢(shì)正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對(duì)用于移動(dòng)終端的0.3mm間距技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作早已開(kāi)始。同時(shí)，微孔大小和連接盤(pán)直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來(lái)幾年內(nèi)將微孔和盤(pán)分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。 柔性pcb 打樣電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：
54.一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線長(zhǎng)度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。
55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。
56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾
57.數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，地線加寬
58.對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域
59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm
60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。
61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線
62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：
25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
26.分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線
27.局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。
29.保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地
30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低
31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘?hào)電源放在另一邊
32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離 PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十八-器件選型：
247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB
248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù)；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過(guò)電壓保護(hù)；低電容高數(shù)據(jù)率信號(hào)保護(hù)瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時(shí)高壓保護(hù)，瞬時(shí)尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護(hù)；高壓和高瞬態(tài)保護(hù)
249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動(dòng)態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時(shí)功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會(huì)形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會(huì)向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因?yàn)殚_(kāi)關(guān)保持時(shí)間不同，會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號(hào)和電源的諧波，因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過(guò)串聯(lián)電阻接地或者接電源。
250.濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。
251.電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計(jì)算或測(cè)試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)達(dá)到的插損值為IL，實(shí)際選型時(shí)應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范有哪些呢？國(guó)內(nèi)pcb線路板
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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六：
126.信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。
127.受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。
128.復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。
129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。
130.對(duì)靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；
2邦定處不潮濕不積水；
3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；
4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號(hào)濾波腿耦：對(duì)每個(gè)模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 深圳fpc軟線路板
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