PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度)b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後，會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱，容量下降，壽命縮短。c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆担瑴囟燃眲∩仙榷s減。

238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)？歡迎來(lái)電咨詢。pcb制版

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來(lái)的分布串聯(lián)電感**小。對(duì)于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過(guò)孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來(lái)的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對(duì)提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

hdl線路板pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內(nèi)部電路

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過(guò)程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。

第二個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。

要保證線路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時(shí)，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)軟硬板壓合的過(guò)程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。 PCB多層板層壓工藝？歡迎來(lái)電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十：

178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號(hào)濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來(lái)電咨詢。pcb快速打樣pcb打樣

PCB多層板選擇的原則是什么?如何進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)?pcb制版

PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：

8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路

14.注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

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