PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開(kāi)口面積條件下，優(yōu)先采取開(kāi)孔而不是開(kāi)槽。

 215.如果可能，用幾個(gè)小的開(kāi)口來(lái)代替一個(gè)大的開(kāi)口，開(kāi)口之間的間距盡量大。

216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開(kāi)關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。

 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開(kāi)槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤(pán)位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽(yáng)極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹(shù)脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線(xiàn)纜與接插件262.PCB布線(xiàn)與布局隔離準(zhǔn)則。打板pcb

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：

47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面

48.混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線(xiàn)，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線(xiàn)；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線(xiàn)不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線(xiàn)要位于緊鄰大面積地的布線(xiàn)層上；8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦推薦。

50.信號(hào)電路與電源電路各自**的接地線(xiàn)，***在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線(xiàn)。

51.信號(hào)回流地線(xiàn)用**的低阻抗接地回路，不可用底盤(pán)或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線(xiàn)<1/4λ；如無(wú)法達(dá)到要求，接地線(xiàn)也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線(xiàn)要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 快捷打樣pcbPCB多層板層壓工藝？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板

極細(xì)化線(xiàn)路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線(xiàn)智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線(xiàn)路板的空間卻越來(lái)越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線(xiàn)寬度、間距，微孔盤(pán)的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線(xiàn)路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線(xiàn)路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢(shì)正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對(duì)用于移動(dòng)終端的0.3mm間距技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作早已開(kāi)始。同時(shí)，微孔大小和連接盤(pán)直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來(lái)幾年內(nèi)將微孔和盤(pán)分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線(xiàn)寬線(xiàn)距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類(lèi)載板。類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：

25.PCB布線(xiàn)基本方針：增大走線(xiàn)間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線(xiàn)和地線(xiàn)以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線(xiàn)路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的位置；加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)之間的耦合，尤其是電源與地線(xiàn)

27.局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿(mǎn)足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線(xiàn)分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線(xiàn)路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。

29.保護(hù)與分流線(xiàn)路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線(xiàn)保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線(xiàn)路兩端都要接地

30.單層PCB：地線(xiàn)至少保持1.5mm寬，跳線(xiàn)和地線(xiàn)寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線(xiàn)，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘?hào)電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線(xiàn)圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線(xiàn)：一條是低電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為信號(hào)地線(xiàn)），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為干擾地線(xiàn)或噪聲地線(xiàn)）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線(xiàn)應(yīng)和機(jī)殼地線(xiàn)相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線(xiàn)匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線(xiàn)長(zhǎng)度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線(xiàn)應(yīng)靠近地線(xiàn)平行布線(xiàn)。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，地線(xiàn)加寬

58.對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線(xiàn)，電源線(xiàn)的走線(xiàn)寬度≥1mm

60.電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線(xiàn)電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線(xiàn)路與受感應(yīng)線(xiàn)路呈直角布線(xiàn)

62.按功率分類(lèi)，不同分類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)的線(xiàn)束間距離應(yīng)為50～75mm。 PCB多層板選擇的原則是什么?高速pcb

PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范有哪些呢？打板pcb

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之二

2對(duì)于一個(gè)混合信號(hào)的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離數(shù)字?jǐn)?shù)字部分（這個(gè)距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當(dāng)與RF部分分隔開(kāi)。嚴(yán)禁使用開(kāi)關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開(kāi)關(guān)電源的紋波會(huì)將RF部分的信號(hào)調(diào)制。這種調(diào)制往往會(huì)嚴(yán)重破壞射頻信號(hào)，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過(guò)大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過(guò)線(xiàn)性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對(duì)于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 打板pcb

深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)技能，致力于發(fā)展賽孚的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專(zhuān)注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的HDI板，PCB電路板，PCB線(xiàn)路板，軟硬結(jié)合板。