RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之五
在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個(gè)以 上的電源引腳，這個(gè)時(shí)候一定要注意在每個(gè)電源的引腳附近（1mm左右）設(shè)置單獨(dú)的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個(gè)引 腳使用兩個(gè)去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質(zhì)為X5R或者X7R的陶瓷電容。對(duì)于同一個(gè)RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個(gè)器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個(gè)官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個(gè)電源引腳，分別為片內(nèi)的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個(gè)部分實(shí)現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過(guò)電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個(gè) 噪音調(diào)制，出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn)，在有源RF器件的每個(gè)官能部分的供電引腳除了使用單獨(dú)的去偶電容外，還必須經(jīng)過(guò)一個(gè)電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設(shè)計(jì)對(duì)于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。 公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。pcb板軟硬結(jié)合板
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四：
114.將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。
115.在薄膜鍵盤(pán)周?chē)胖脤挼膶?dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。
116.使用多層PCB：相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。
117.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。
119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。
120.PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 pcb打樣貼片廠家PCB八層板的疊層詳細(xì)解析。
PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：
8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰
12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用
13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路
14.注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變
15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離**近
16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小
17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六：
126.信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。
127.受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。
128.復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。
129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。
130.對(duì)靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；
2邦定處不潮濕不積水；
3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；
4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號(hào)濾波腿耦：對(duì)每個(gè)模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十四-機(jī)殼：
206.機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
207.不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。
208.機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；
209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。
210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。
212.用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。
213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。 隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。pcb板打樣費(fèi)用
pcb是怎么設(shè)計(jì)4層多層板的？pcb板軟硬結(jié)合板
伴隨著國(guó)際制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，隨著4G、移動(dòng)支付、信息安全、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。目前，我們的生活充斥著各種電子產(chǎn)品，無(wú)論是智能設(shè)備還是非智能設(shè)備，都離不開(kāi)電子元器件的身影。智能化發(fā)展帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)化效益無(wú)疑是更為明顯的，但是在它身后的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板前景廣闊。努力開(kāi)發(fā)國(guó)際公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。原廠和國(guó)內(nèi)原廠的代理權(quán)，開(kāi)拓前沿應(yīng)用垂直市場(chǎng)，如數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、新能源、醫(yī)治等領(lǐng)域的重點(diǎn)器件和客戶消息，持續(xù)開(kāi)展分銷(xiāo)行業(yè)及其上下游的并購(gòu)及其他方式的擴(kuò)張。目前國(guó)內(nèi)外面臨較為復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境,傳統(tǒng)電子制造企業(yè)提升自身技術(shù)能力是破局轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。通過(guò)推動(dòng)和支持傳統(tǒng)電子企業(yè)制造升級(jí)和自主創(chuàng)新,可以增強(qiáng)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)能力。同時(shí)我國(guó)層面通過(guò)財(cái)稅政策的持續(xù)推進(jìn),從實(shí)質(zhì)上給予HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板創(chuàng)新型企業(yè)以支持,亦將對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步產(chǎn)生更深遠(yuǎn)的影響。pcb板軟硬結(jié)合板
深圳市賽孚電路科技有限公司總部位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)睦鄰路7號(hào)，是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。