PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十一：

187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設(shè)備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設(shè)備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。

188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 

189.在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。

190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

191.金屬機箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機內(nèi)外比較高頻電磁波的波長；非金屬機箱在電磁兼容設(shè)計上視同為無防護。 IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。pcb打樣 bga

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十六：

126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 

127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。

129.機箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；

2邦定處不潮濕不積水；

3使用多個導(dǎo)體將機箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；

4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 定制fpcPCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則：

RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 為什么要導(dǎo)入類載板類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB表面處理方式的優(yōu)缺點

1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結(jié)合處形成銅-錫金屬化合物

2.有機抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

電路板PCB多層板除膠渣知識？高速pcb制板

電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范。pcb打樣 bga

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十七-器件選型：

239.選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率比較高的信號為基準來確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優(yōu)先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應(yīng)242.電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容

243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求

244.去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦

245.電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB

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