PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。FPC多層軟板定做

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點

4、扇出設(shè)計在扇出設(shè)計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應(yīng)有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。

經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計可在設(shè)計初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過程后期實現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設(shè)計。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時可采用手動布線，這可能會對原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專注PCB多層板，HDI板，軟硬結(jié)合板,FPC電路板生產(chǎn) 八層PCB電路板快速打樣公司為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？

PCB多層板設(shè)計2

2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。

?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應(yīng)該對電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。

?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。

?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。

賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號將所安裝的各元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、**、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個領(lǐng)域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域，

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商 PCB多層板設(shè)計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。FPC多層軟板定做

PCB電路板散熱設(shè)計技巧有哪些呢？FPC多層軟板定做

點膠PCB電路板保護工藝

PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝，點CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發(fā)生開裂的風(fēng)險。同時也能防潮防水，也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進(jìn)行二次的濕氣固化，另外還可添加藍(lán)色的熒光劑，方便直接檢測。

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深圳市賽孚電路科技有限公司擁有公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。等多項業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。