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八層電路板廠商

來源: 發(fā)布時間:2022-07-09

PCB設(shè)計是不是該去除孤銅?

一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應(yīng),如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應(yīng),會對周圍走線引入電磁干擾。

二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。

三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設(shè)計去除死銅解析,希望能給大家?guī)椭?

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。 PCB設(shè)計注意事項及經(jīng)驗大全。八層電路板廠商

 pcb線路板內(nèi)層曝光原理

     影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊,則兩者匹配良好,曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明,光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出,鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度,是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類選定后,還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因為光強度大,分辨率高,而且曝光時間短,照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計也很重要,要盡量做到使入射光均勻性好,平行度高,以避免或減少曝光后效果不佳。


賽孚電路 專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI,軟硬結(jié)合板 (1+4+1)HDI板加工PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。

PCB電路板設(shè)計的黃金法則(三)

6、整合組件值。作為設(shè)計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。

7、執(zhí)行盡可能多的設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間,但在更復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中,只要在設(shè)計過程中始終執(zhí)行檢查,就可以節(jié)省大量時間,這是一個值得保持的好習(xí)慣。每個路由決策都是至關(guān)重要的,執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。

8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)記各種有用信息,供電路板制造商、服務(wù)或測試工程師、安裝人員或設(shè)備調(diào)試人員將來使用。不僅要清楚地標(biāo)記功能和測試點標(biāo)簽,還要盡可能地標(biāo)記元件和連接器的方向,即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上(電路板組裝后)。在電路板的上下表面充分應(yīng)用絲網(wǎng)印刷技術(shù),可以減少重復(fù)性工作,簡化生產(chǎn)過程。


 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(5)轉(zhuǎn)發(fā)

6.印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進行PCB設(shè)計時.必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。 自動布線的設(shè)計要點有哪些?歡迎來電咨詢。

PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)

4布線時的要求

(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));

(2)布線規(guī)則;

(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;

(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;

(5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積;接觸平面應(yīng)平整光滑,必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂;

(6)熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條;

(7)散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法,利用散熱阻焊適當(dāng)開窗;

(8)視可能采用表面大面積銅箔;

(9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱;

(10)盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大,依靠過孔幫助散熱;

(11)器件散熱補充手段;

(12)采用表面大面積銅箔可保證的情況下,出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法;(13)根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積(保證原則tj≤(0.5~0.8)tjmax)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。 pcb—工業(yè)級電路板關(guān)鍵廠家!包工包料一站式!多層PCB打樣

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PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求


?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為:

※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil)

※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。

?過孔焊盤的計算方法為:過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil


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