PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享
焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?ROGERS4350B高頻板定制
PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*帶有極性器件的布局要求
1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。
2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3)尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。
5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 精密線路板訂制公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。
PCB多層板設(shè)計(jì)2
2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。
?合理的放置元器件,從某種意義上來(lái)說(shuō),已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。
?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。
3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。
?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。
*壓接器件的布局要求
1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。
2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí),距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。
3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長(zhǎng)針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。
4)2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針,對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。
*熱敏器件的布局要求
1)器件布局時(shí),熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。
2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。
3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商 PCB設(shè)計(jì)的一般原則布局首先,要考慮PCB尺寸大小。
HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。
二階的就開(kāi)始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。
對(duì)于三階的以二階類推即是。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商,公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要的原則有哪些呢?柔性線路板樣品
PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。ROGERS4350B高頻板定制
前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法,現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法
1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。
2.可焊性測(cè)試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備:焊錫機(jī),烤箱和計(jì)時(shí)器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
3.耐壓測(cè)試目的:測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備:耐壓測(cè)試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 ROGERS4350B高頻板定制
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。深圳市賽孚電路科作為公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。的企業(yè)之一,為客戶提供良好的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。深圳市賽孚電路科創(chuàng)始人馬志強(qiáng),始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。