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PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))
4.剝線強度試驗目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標準:力應超過1.1N/mm。
5.可焊性測試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備:焊錫機,烤箱和計時器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標準:面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。
6.耐壓測試目的:測試電路板的耐壓能力。設備:耐壓測試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標準:電路上不應有故障。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。
我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板。 PCB電路板設計的黃金法則有哪些呢?廣西盲埋孔PCB
PCB多層板設計
板外形、尺寸、層數(shù)的確定
?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。
?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。
?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
山東擴展塢轉接板PCBPCB電路板焊盤為什么會不容易上錫?
HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。
二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。
對于三階的以二階類推即是。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)HDI板和HDI軟硬結合板廠商,公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設備和熟練的技術人才。為HDI生產(chǎn)品質保駕護航
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉發(fā)
阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。
由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應滿足50Ω的要求50Ω左右,而負載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負載端實現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負載端并接電阻,電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當選擇TTL/CMOS標準24mA驅動電流時,其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω,那么應該加一個33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信號的setup時間)
當選擇其他傳輸標準和驅動電流時,匹配阻抗會有差異。在高速的邏輯和電路設計時,對一些關鍵的信號,如時鐘、控制信號等,我們建議一定要加源端匹配電阻。
這樣接了信號還會從負載端反射回來,因為源端阻抗匹配,反射回來的信號不會再反射回去。
深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?
PCB電路板設計的黃金法則(一)
1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設置的困難,并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸,工程師應使用**有利于自己設計的產(chǎn)品。此外,多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時,通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標準,但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。
2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見,但在每個階段都應牢記這一點,即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路,其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。
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PCB設計注意事項有哪些呢?廣西盲埋孔PCB
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。多層板:指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板:基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。雙面板:是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。
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深圳市賽孚電路科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號C棟102,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產(chǎn)型企業(yè)。是一家私營有限責任公司企業(yè),隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎上經(jīng)過不斷改進,追求新型,在強化內(nèi)部管理,完善結構調整的同時,良好的質量、合理的價格、完善的服務,在業(yè)界受到寬泛好評。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質量的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板。深圳市賽孚電路科自成立以來,一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。