PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(二)
3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對(duì)于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡(jiǎn)單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線,可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線,以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層,這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。
4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如,OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置,以便旁路電容和電阻能夠與其配合,從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度,并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。
5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次,以進(jìn)行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設(shè)備的尺寸有助于降低原型設(shè)計(jì)和制造成本。首先,在面板上布置電路板,聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格,然后修改設(shè)計(jì)規(guī)格,并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復(fù)多次設(shè)計(jì)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則有哪些呢?無錫PCB加工
影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二
曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中,干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”,而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙,因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程,在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗,單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過,單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行,膠膜的粘度迅速增加,接近于突變的程度,這就是光敏單體急驟消耗的階段,這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí),就進(jìn)入了單體耗盡區(qū),此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí),由于單體聚合的不徹底,在顯影過程中,膠膜溶漲變軟,線條不清晰,色澤暗淡,甚至脫膠,在電鍍前處理或電鍍過程中,膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過頭時(shí),會(huì)造成難于顯影,膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差,過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì),使印制蝕刻的線條變粗,反之,曝光不足使圖形電鍍的線條變粗,使印制蝕刻的線條變細(xì)。
賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商
湖南無人機(jī)PCBPCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。
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4、導(dǎo)線走向及線寬的要求
?多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開,減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。
?相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對(duì)小信號(hào)電路來講,線越短,電阻越小,干擾越小。
?同一層上的信號(hào)線,改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄,應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來確定,電源輸入線應(yīng)大些,信號(hào)線可相對(duì)小一些。
?對(duì)一般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可采用50~80mil,信號(hào)線線寬可采用6~10mil。導(dǎo)線寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;導(dǎo)線電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致,避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的匹配。
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3.PCB板的堆疊與分層
四層板有以下幾種疊層順序。
下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明:
第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND
第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2
注:S1 信號(hào)布線一層,S2 信號(hào)布線二層;GND 地層 POWER 電源層
第一種情況,應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?,?duì)EMI有屏蔽作用,同時(shí)電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來,就不能保證***層地的完整性,這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。另外,此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。
第二種情況,是我們平時(shí)**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上,也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中,不易保持低電源阻抗。以一個(gè)板2毫米為例:要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號(hào)一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的,需加屏蔽板,才能減少EMI。
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6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
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要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。無錫PCB加工
PCB電路板,多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享
根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(2)以每個(gè)功能電路的**元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
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