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撓性電路板

來源: 發(fā)布時間:2022-06-16

PCB電路板設計的黃金法則(二)

3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設計軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線,可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線,以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層,這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。

4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如,OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置,以便旁路電容和電阻能夠與其配合,從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度,并使測試和故障檢測更容易。

5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數(shù)次,以進行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先,在面板上布置電路板,聯(lián)系電路板制造商以獲取每個面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格,然后修改設計規(guī)格,并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復多次設計。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 pcb深圳批量pcb定制-找賽孚pcb-不返工質(zhì)量保障。撓性電路板

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時,距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。

4)2mmFB電源單PIN插針的長針,對應單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1)器件布局時,熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠離高熱器件。

2)熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響,引起誤動作。

3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進風口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)中**PCB多層板服務提供商 HDI電路板加急PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。

在設計高頻電路時,采用的是層的形式來設計電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿**小阻抗路徑進行設計。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路**小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當?shù)亩私幽軌蛳垂?;精心考慮的布線和適當?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串擾;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。

制造高頻電路板時,介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號損耗越小;吸水率越低,吸水率越高,會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號的傳輸速度越小,越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導致信號傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常,高頻信號可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被***使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。

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給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法,一共9種可靠性測試方法,全部介紹完了,希望對大家有所幫助

1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。

2.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min,**終溫度設定為250℃記錄CTE。

3.耐熱性試驗目的:評估板的耐熱能力。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

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實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點

5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示,通過對挑選出的網(wǎng)絡(net)進行手動布線并加以固定,可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。

無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少,首先對這些信號進行布線,手動布線或結(jié)合自動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后,再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進行檢查,這個過程相對容易得多。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB及電路抗干擾措施有哪些呢?HDI電路板加急

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PCB設計是不是該去除孤銅?

一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。

二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。

三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設計去除死銅解析,希望能給大家?guī)椭?

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深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來,投身于HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導,以產(chǎn)品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。