PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB拼板要注意哪些事項(xiàng)?六層PCB

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二

曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過頭時(shí)，會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。

賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商

重慶車載PCBPCB及電路抗干擾措施有哪些呢？

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二）

3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對(duì)于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡(jiǎn)單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。

5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設(shè)備的尺寸有助于降低原型設(shè)計(jì)和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格，然后修改設(shè)計(jì)規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復(fù)多次設(shè)計(jì)。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板：是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？廣州8層二階HDIPCB

PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及經(jīng)驗(yàn)大全。六層PCB

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā)

5.電源線和地線布局注意事項(xiàng)電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環(huán)形

地線環(huán)路問題：對(duì)于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級(jí)別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到1/2電源電壓，也就是說地線環(huán)流根本就不會(huì)對(duì)電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會(huì)更大，因?yàn)閿?shù)字電路在工作的時(shí)候產(chǎn)生的脈沖電源電流會(huì)造成各點(diǎn)的地電位不平衡，

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 六層PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。深圳市賽孚電路科創(chuàng)始人馬志強(qiáng)，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。