PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（4）轉(zhuǎn)發(fā)
5.電源線和地線布局注意事項電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環(huán)形
地線環(huán)路問題：對于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到1/2電源電壓，也就是說地線環(huán)流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會更大，因為數(shù)字電路在工作的時候產(chǎn)生的脈沖電源電流會造成各點的地電位不平衡，
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。PCB線路板廠商
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享
焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 湖南定制PCB實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點？
PCB電路板散熱設(shè)計技巧（四）
4布線時的要求
（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；
（2）布線規(guī)則；
（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；
（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；
（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂；
（6）熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；
（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；
（8）視可能采用表面大面積銅箔；
（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；
（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；
（11）器件散熱補充手段；
（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。
PCB電路板散熱設(shè)計技巧（三）
3.3元器件的排布要求
（1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進行設(shè)計控制；
（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個印制板上；
（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；
（4）使傳熱通路盡可能的短；
（5）使傳熱橫截面盡可能的大；
（6）元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠離熱源或?qū)⑵涓綦x；
（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠離熱源；
（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；
（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；
（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；
（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應(yīng)處于氣流通道上；
（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；
（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；
（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。
賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年。
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？
***個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。
第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。
①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右
②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右
③沉金板可以保存6個月左右
第四個原因是：助焊劑的問題。
①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；
第五個原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未***，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。
第六個原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。
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PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？PCB線路板廠商
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點
5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。
無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少，首先對這些信號進行布線，手動布線或結(jié)合自動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設(shè)計才能達到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。
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深圳市賽孚電路科技有限公司主營品牌有賽孚，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家私營有限責任公司企業(yè)。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，價格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。深圳市賽孚電路科自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。