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在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí),采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿**小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外,功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào),以便使信號(hào)回路**小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?;精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。
制造高頻電路板時(shí),介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號(hào)損耗越?。晃试降?,吸水率越高,會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號(hào)的傳輸速度越小,越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常,高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被***使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。 PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。湖南PCB六層板
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
4、導(dǎo)線走向及線寬的要求
?多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開,減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。
?相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對(duì)小信號(hào)電路來講,線越短,電阻越小,干擾越小。
?同一層上的信號(hào)線,改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄,應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來確定,電源輸入線應(yīng)大些,信號(hào)線可相對(duì)小一些。
?對(duì)一般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可采用50~80mil,信號(hào)線線寬可采用6~10mil。導(dǎo)線寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;導(dǎo)線電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致,避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的匹配。
浙江PCB廠家PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)?
PCB多層板設(shè)計(jì)2
2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。
?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。
?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來很多不便。
3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。
?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
多年來,人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。
1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是:
(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。
(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享。南京PCB定制
8層板PCB疊層解讀疊層方式.湖南PCB六層板
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存。四個(gè)原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;五個(gè)原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。六個(gè)原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析,希望對(duì)您有所幫助。
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深圳市賽孚電路科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號(hào)C棟102,擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展賽孚的品牌。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值,希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,將公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,從而使公司不斷發(fā)展壯大。