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東莞電源PCB

來源: 發(fā)布時間:2022-06-02

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"鉛",熔點在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過波峰焊溫度需控制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝,含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過波峰焊溫度需控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看,有鉛錫比較亮,無鉛錫比較暗淡;無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用;不過鉛有毒,長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高,焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中,通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的,沒有區(qū)別。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批。 pcb深圳批量pcb定制-找賽孚pcb-不返工質(zhì)量保障。東莞電源PCB

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3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明:

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2


注:S1 信號布線一層,S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況,應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因為這樣一來,就不能保證***層地的完整性,這樣第二層信號會變得更差。另外,此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況,是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上,也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計。因為在這種結(jié)構(gòu)中,不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例:要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的,需加屏蔽板,才能減少EMI。

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PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?

鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別:

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。

2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

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PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享

2.布線布線的原則如下:

(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流,溫度不會高于3℃,因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8mm。

(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

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PCB多層板設(shè)計

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。

?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。

?多層板的各層應(yīng)保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。

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PCB電路板設(shè)計的黃金法則有哪些呢?江西PCB加工

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。東莞電源PCB

PCB設(shè)計是不是該去除孤銅?

一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應(yīng),如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應(yīng),會對周圍走線引入電磁干擾。

二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。

三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設(shè)計去除死銅解析,希望能給大家?guī)椭?

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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板深受客戶的喜愛。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù),還有一批專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。

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