國(guó)產(chǎn)精密電子零組件進(jìn)口替代趨勢(shì)加快：全球精密電子零組件市場(chǎng)份額相對(duì)集中，主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場(chǎng)主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣等大型連接器跨國(guó)公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢(shì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)。但在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)少數(shù)精密電子零組件廠商通過(guò)引進(jìn)、吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，加強(qiáng)專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)和儲(chǔ)備，提升技術(shù)裝備等級(jí)，提高生產(chǎn)制造能力，其產(chǎn)品逐步達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。國(guó)內(nèi)少數(shù)具有同步設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力大規(guī)模生產(chǎn)能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、能夠提供一體化整體解決方案的大型精密電子零組件廠商逐漸開(kāi)始參與國(guó)際化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),將逐步替代國(guó)外廠商成為下游主流企業(yè)的主要供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口的趨勢(shì)不斷顯現(xiàn)。此外，中美貿(mào)易摩擦加快了我國(guó)大型手機(jī)廠商和汽車(chē)廠商的本土化戰(zhàn)略，也在一定程度上推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口產(chǎn)品的進(jìn)程。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體。江蘇電腦外殼價(jià)格是多少

無(wú)引線框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及在印刷電路板中的應(yīng)用：無(wú)引線框架封裝是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，較適合高密度印刷電路板采用。而采用這類(lèi)高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。寧波冷卻板定制多少錢(qián)用于精密電子設(shè)備清洗維護(hù)的清潔劑本身要具有良好的安全性能。

主要凸顯在以下幾方面： ①引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度； ②集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性； ③鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。 ④除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。 ⑤理想上優(yōu)良的引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的熱匹配(即熱膨脹)：材料受熱產(chǎn)生膨脹，在封裝體中，引線框架和塑封體的塑封樹(shù)脂相接觸，也和芯片間接接觸，因此要求它們有一個(gè)良好的熱匹配。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其線膨脹系數(shù)為43×10-7／℃，一般的銅材料引線框架，其線膨脹系數(shù)為(160~180)×10-7／℃，由此可見(jiàn)，鐵鎳材料的膨脹系數(shù)較小，銅材料的膨脹系數(shù)較大。銅質(zhì)引線框架的膨脹系數(shù)和塑封樹(shù)脂的膨脹系數(shù)(200×10''7／~C左右)相近，但是和硅芯片的膨脹系數(shù)相差較大，硅的膨脹系數(shù)為26×l0-7／℃。不過(guò)，現(xiàn)在采用的樹(shù)脂導(dǎo)電膠作為粘片材料，它們的柔韌性強(qiáng)，足以吸收芯片和銅材之間所出現(xiàn)的應(yīng)力形變。如果是共晶裝片，那么就不宜采用線膨脹系數(shù)大的鋼材做引線框架了。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。

其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號(hào)；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò)IC組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件。可見(jiàn)，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導(dǎo)熱、導(dǎo)電、強(qiáng)度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復(fù)彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過(guò)程中較為突出問(wèn)題。電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。 引線框架主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。寧波電腦外殼公司有哪些

精密模具設(shè)計(jì)制造能力是產(chǎn)品生產(chǎn)制造技術(shù)水平的重要體現(xiàn)。江蘇電腦外殼價(jià)格是多少

集成電路是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要，它是由芯片和引線框架經(jīng)封裝而成。作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用：連接外部電路和傳遞電信號(hào)；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過(guò) IC 組裝而成，保護(hù)內(nèi)部元器件。理想的優(yōu)良引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)>600 MPa、硬度 HV 應(yīng)>130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)>80%。目前用作引線框架的材料基本可分為鐵鎳合金和高銅合金兩大類(lèi)，其中高銅合金引線框架占 80%以上，主要應(yīng)用的是Cu-Fe-P、 Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 四大銅合金系列，其中Cu-Cr-Zr（銅鉻鋯）合金強(qiáng)度和電導(dǎo)率綜合性能較好。江蘇電腦外殼價(jià)格是多少

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