國(guó)產(chǎn)精密電子零組件進(jìn)口替代趨勢(shì)加快：全球精密電子零組件市場(chǎng)份額相對(duì)集中，主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場(chǎng)主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣等大型連接器跨國(guó)公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢(shì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)。但在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)少數(shù)精密電子零組件廠商通過(guò)引進(jìn)、吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，加強(qiáng)專業(yè)人才培養(yǎng)和儲(chǔ)備，提升技術(shù)裝備等級(jí)，提高生產(chǎn)制造能力，其產(chǎn)品逐步達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。國(guó)內(nèi)少數(shù)具有同步設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力大規(guī)模生產(chǎn)能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、能夠提供一體化整體解決方案的大型精密電子零組件廠商逐漸開(kāi)始參與國(guó)際化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),將逐步替代國(guó)外廠商成為下游主流企業(yè)的主要供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口的趨勢(shì)不斷顯現(xiàn)。此外，中美貿(mào)易摩擦加快了我國(guó)大型手機(jī)廠商和汽車廠商的本土化戰(zhàn)略，也在一定程度上推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)精密電子零組件替代進(jìn)口產(chǎn)品的進(jìn)程。雖然目前國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架市場(chǎng)需求量很大，處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，市場(chǎng)基本都被國(guó)外壟斷。江蘇手機(jī)中板品牌

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。蝕刻型引線框架哪里有不過(guò)經(jīng)過(guò)幾年的推動(dòng)，銅加工企業(yè)及相關(guān)單位相關(guān)部門已開(kāi)始重視，預(yù)計(jì)會(huì)考慮立項(xiàng)推動(dòng)。

眾所周知，材料按大類分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料一般指具有光澤和延展性以及容易導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性的物質(zhì)。非金屬材料是指以無(wú)機(jī)物為主的陶瓷、玻璃、巖石、石墨及有機(jī)物為主體的塑料、木材、橡膠等材料，無(wú)金屬光澤，大都是電和熱的不良導(dǎo)體。在側(cè)重于導(dǎo)電性能的工業(yè)材料應(yīng)用中，固體材料占有很大的比重。固體材料的導(dǎo)電指固體中同種類型的電荷載體(電子或離子)在電場(chǎng)的作用下做遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)。根據(jù)導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱，固體又分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體、和絕緣體三大類。金屬導(dǎo)體由于能帶結(jié)構(gòu)的不同[]導(dǎo)致了金屬導(dǎo)電性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于半導(dǎo)體和絕緣體的導(dǎo)電性能。

高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式，近幾年國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)高速擴(kuò)張，發(fā)展很快，替代很多傳統(tǒng)的封裝形式，并由于自身的優(yōu)勢(shì)，這個(gè)系列產(chǎn)品的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)非?？?，逐漸成為高性能低成本應(yīng)用的封裝主流。由于國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，而國(guó)外的引線框架企業(yè)在這個(gè)產(chǎn)品上不管是技術(shù)工藝還是生產(chǎn)設(shè)備都我們一大截，因此，雖然目前國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架市場(chǎng)需求量很大，處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，市場(chǎng)基本都被國(guó)外壟斷。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直處于低谷狀態(tài)，但卻推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化的需求與發(fā)展，中國(guó)內(nèi)部半導(dǎo)體市場(chǎng)需求依舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利，國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)也有較好的發(fā)展。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體。

一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。目前，在全球引線框架市場(chǎng)以日韓企業(yè)為主導(dǎo)者的情況下，專業(yè)人才則成為國(guó)內(nèi)企業(yè)能否在市場(chǎng)上成功突圍的較關(guān)鍵因素。對(duì)于這些優(yōu)越稀缺人才，不只專業(yè)水平要求高，還需具備快速適應(yīng)市場(chǎng)變化的能力。對(duì)一個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，沒(méi)有可靠性設(shè)計(jì)，再前端也會(huì)因?yàn)楦呤Ф鴨适袌?chǎng)。就像一部性能前端的手機(jī)，但稍經(jīng)風(fēng)吹日曬便“功力全失”，這也難得到市場(chǎng)的認(rèn)可。設(shè)備間信號(hào)的互相干擾對(duì)電子設(shè)備的正常工作都會(huì)產(chǎn)生很大的干擾,尤其是對(duì)精密電子設(shè)備的正常運(yùn)行的影響。江蘇手機(jī)中板品牌

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國(guó)外引線框架銅合金材料的現(xiàn)狀：世界上日本、美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和英國(guó)等國(guó)是掌握銅基合金引線框架材料生產(chǎn)技術(shù)的主要生產(chǎn)國(guó)，其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場(chǎng)上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國(guó)和歐洲的一些跨國(guó)公司供貨，其中新光、住友、三井、豐山等大型企業(yè)已占全球引線框架市場(chǎng)80％左右。國(guó)外應(yīng)用在集成電路和半導(dǎo)體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強(qiáng)度和抗軟化溫度等特性，但其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，使其在引線框架材料領(lǐng)域取得飛速發(fā)展。江蘇手機(jī)中板品牌

寧波東盛集成電路元件有限公司位于大港三路51號(hào)，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有手機(jī)配件，電子封裝蓋板引線框架，音響喇叭網(wǎng)，網(wǎng)罩等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。寧波東盛將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！