客戶對(duì)封裝產(chǎn)品可靠性的要求越來(lái)越高，經(jīng)過(guò)多年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累，擁有業(yè)內(nèi)的卷對(duì)卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù)，同時(shí)掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種優(yōu)越工藝，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，滿足行業(yè)內(nèi)客戶對(duì)高可靠性的工藝需求。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。上海電腦外殼供應(yīng)商有哪些

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的強(qiáng)度：引線框架無(wú)論是在封裝過(guò)程中，還是在隨后的測(cè)試及客戶在插到印刷線路板的使用過(guò)程中，都要求其有良好的抗拉強(qiáng)度。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金的抗拉強(qiáng)度為0．64GPa，而銅材料合金的抗拉強(qiáng)度一般為0．5GPa以下，因此銅材料的抗拉強(qiáng)度要稍差一些，同樣它可以通過(guò)摻雜來(lái)改善抗拉強(qiáng)度。作為引線框架，一般要求抗拉強(qiáng)度至少應(yīng)達(dá)到441MPa，延伸率大于5％。耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進(jìn)行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到較初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。上海電腦外殼供應(yīng)商有哪些中國(guó)內(nèi)部半導(dǎo)體市場(chǎng)需求依舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利，國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)也有較好的發(fā)展。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應(yīng)，對(duì)引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高，導(dǎo)電性越高，引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。一般而言，銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。如：Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其電導(dǎo)率為3．0％IACS；摻0．1％Zr的銅材料，其電導(dǎo)率為90％IACS；摻2．3％Fe、0．03％P、0．1％Zn的銅材料，其電導(dǎo)率為65％IACS，因此從上面可以看出，銅材的電導(dǎo)率較好，并且根據(jù)摻雜不同，其電導(dǎo)率有較大的差別。

目前國(guó)際引線框架的供貨大格局沒有大的變化，仍是日韓及企業(yè)為主。外資企業(yè)一直占據(jù)著國(guó)內(nèi)引線框架的中優(yōu)越市場(chǎng)，其份額約占3/5左右，全球排名前幾位的引線框架企業(yè)基本都在國(guó)內(nèi)設(shè)有工廠。近年來(lái)以國(guó)內(nèi)本土引線框架企業(yè)成長(zhǎng)較快，目前主要的內(nèi)資引線框架企業(yè)情況。與其他引線框架企業(yè)差距拉大，這從另一方面說(shuō)明了中國(guó)大陸本土引線框架企業(yè)較分散，與外資企業(yè)的差距還相當(dāng)大，發(fā)展后勁也略顯不足。另外，目前國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)的發(fā)展跟不上國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展，沒有形成像封裝企業(yè)那樣的產(chǎn)業(yè)集群格局。因此，國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)的支撐作用還需要進(jìn)一步加強(qiáng)。它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。

引線框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。 隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發(fā)展，其對(duì)引線框架材料要求也將越來(lái)越高。引線框架的制作，一般有兩種方法：沖壓法和蝕刻法。沖壓法一般采用高精度帶材經(jīng)自動(dòng)化程度很高的高速?zèng)_床沖制而成，具有成本低、效率高等特點(diǎn)。而對(duì)于小批量、多品種、多引線、小間距的引線框架則多采用蝕刻成型加工，該加工手段具有制作周期短、投資省、精細(xì)度高、一致性好的特點(diǎn)。兩種加工手段具有較強(qiáng)的互補(bǔ)性。 引線框架的三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能。上海電腦外殼供應(yīng)商有哪些

有了合適的清潔劑，再配合必要的清洗設(shè)備和工具,就使精密電子設(shè)備的清洗維護(hù)具備了基本的可行性條件。上海電腦外殼供應(yīng)商有哪些

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號(hào)較多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高的強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對(duì)材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強(qiáng)、高導(dǎo)電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強(qiáng)度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強(qiáng)度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點(diǎn)。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。 上海電腦外殼供應(yīng)商有哪些