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斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602，底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng)，進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實(shí)施方式九：下面結(jié)合圖1-8說明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括凸桿201和手旋螺釘202，橫片2的左側(cè)固定連接有凸桿201，凸桿201上通過螺紋連接有手旋螺釘202，手旋螺釘202壓在側(cè)擋板301上。旋動(dòng)手旋螺釘202相對(duì)凸桿201向下移動(dòng)時(shí)，可以帶動(dòng)側(cè)擋板301和零件托板3向下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件與陰極柱10斷開，結(jié)束電鍍。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板3上，使得...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍?cè)谑⒂须婂円旱腻儾壑?，?jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時(shí)...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等，對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動(dòng)電路，過流、過壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，可以較方便的按照用戶工...

進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。具體實(shí)施方式四：下面結(jié)合圖1-8說明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽(yáng)極柱401、直角支架ii403、電動(dòng)推桿404、梯形滑軌405和轉(zhuǎn)動(dòng)桿406，直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端，陽(yáng)極柱401的上部固定連接在直角支架i4上，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406設(shè)置在直角支架i4的左部，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406的左端固定連接有梯形滑軌405，梯形滑軌405豎向設(shè)置，左絕緣塊1的右端滑動(dòng)連接在梯形滑軌405上，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上固定連接有直角支架ii403，直角支架ii403上固定連接有電動(dòng)推桿404，電動(dòng)推桿404的活動(dòng)端固定連接在左絕緣塊1的上側(cè)。直角支架...

ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者?！窀鞣N攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升，而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（CathodePilm）或擴(kuò)散層（DiffusionLayer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采C...

2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板：冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹，要洗干凈比較容易，但經(jīng)一般方法清洗后，工件表面仍殘留一層非常細(xì)薄的浮灰，影響后續(xù)加工質(zhì)量，有時(shí)不得不再采用強(qiáng)酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當(dāng)?shù)那逑匆??？煞奖憧旖莸貙?shí)現(xiàn)工件表面徹底清潔，并使工件表面具有較高的活性，有時(shí)甚至可以免去電鍍前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黃銹的工件：傳統(tǒng)的辦法是采用鹽酸或**浸泡清洗。如采用超聲波綜合處理技術(shù)，可以快捷地在幾分鐘內(nèi)同時(shí)去除工件表面的油、銹、并避免了因強(qiáng)酸清洗伴隨產(chǎn)生的氫脆問題。電鍍后對(duì)鍍層進(jìn)行各種處理以增強(qiáng)鍍層的各種性能，如耐蝕性，抗變色能力，可焊性等。脫水處理：...

四、鍍層脆性的測(cè)試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時(shí)的變形程度或撓度值大小﹐作為評(píng)定鍍層脆性的依據(jù)。五、測(cè)定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測(cè)定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測(cè)試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測(cè)定氫脆的方法有延遲破壞試驗(yàn)﹑緩慢彎曲試驗(yàn)等方法。延遲破壞試驗(yàn)﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗(yàn)﹐是一種靈敏而可靠的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)時(shí)﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)或蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)上﹐在材料脆斷的時(shí)間﹐若三根平行試驗(yàn)的試樣在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗(yàn)﹕此法對(duì)低脆性材料比較靈敏。測(cè)試時(shí)...

檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)。控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動(dòng)電路，過流、過壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，可以較方便的按照用戶工...

當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污，當(dāng)灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時(shí)間...

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽等。中文...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)安裝件，以通過安裝件帶動(dòng)夾具和電路板一并運(yùn)動(dòng)，且使電路板運(yùn)動(dòng)至電鍍池內(nèi)。該實(shí)用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時(shí)間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時(shí)間均一致，進(jìn)而提高各電路板電鍍效果的一致性，進(jìn)而保證同一批...

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是*...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸?，可分為四大?..

1）主鹽體系每一鍍種都會(huì)發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有**鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅。氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，**鹽鍍鋅等體系。每一體系都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，如**鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對(duì)雜質(zhì)不太敏感等***.但是劇毒，嚴(yán)重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡(luò)合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應(yīng)需加輔**極的深孔...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽(yáng)極柱401。使用時(shí)，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng)，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽(yáng)極下方，以免發(fā)生鍍層的粗糙?？蓪⒅芨呒s2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排，每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來，由于水...

經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來的。國(guó)內(nèi)形成兩大派系，分別為：a)武漢材保所的”DPE”系列；b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為。采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***，所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辨認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。成本低廉。電鍍?nèi)芤盒孤┚庉嬙蚍治?1)嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對(duì)零件進(jìn)行清洗。涂料絕緣法電鍍時(shí)經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡(jiǎn)便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會(huì)產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個(gè)陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會(huì)增大）不變時(shí)，升高溶液的溫度，通常會(huì)加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而...

第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對(duì)電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對(duì)電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。**...

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果，達(dá)到設(shè)計(jì)師的一些設(shè)計(jì)要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對(duì)電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實(shí)際生產(chǎn)中，由于...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時(shí)代，其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí)，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當(dāng)"酸銅比"較低時(shí)，會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí)，從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化，同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上，側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊；s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱和陽(yáng)極柱上通電；s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液，淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中；s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為：本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)，本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...