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合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。且與平臺(tái)呈固定布置，基座內(nèi)部設(shè)有抽真空機(jī)，抽氣件與抽真空機(jī)通過軟管連通，軟管穿過平臺(tái)。，平臺(tái)包括與平臺(tái)支撐板呈固定布置的底板、與治具吸板呈固定布置的頂板以及驅(qū)動(dòng)頂板移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿方向設(shè)置的二電機(jī)以及與二電機(jī)活動(dòng)連接的二滑塊，電機(jī)和二電機(jī)分別與底板呈固定布置，底板具有沿方向并列設(shè)置的兩條滑軌和沿方向設(shè)置的二滑軌，頂板具有朝向底板的底面，頂板的底面沿方向凹陷形成兩個(gè)凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，滑塊的上端嵌入凹槽，滑塊的下端嵌入滑軌。二滑塊的上端嵌入二...

深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。使得電路板壓塊壓接i芯片時(shí)產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強(qiáng)了...

軌道、第二軌道和第三軌道可設(shè)置在壓板的前側(cè)處。軌道可在壓板的中心部分水平延伸。第二軌道可在壓板的下端部分中水平延伸。第三軌道可在壓板的上端部分中水平延伸。軌道、軌道和軌道可基本上引導(dǎo)匹配板和匹配板的安裝。另外，軌道、軌道和軌道可支承匹配板和匹配板，以便保持匹配板和匹配板的位置。如先前所描述的，可在不同的溫度環(huán)境下對(duì)電子部件進(jìn)行測(cè)試。在該過程中，在匹配板和匹配板中可產(chǎn)生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如從以下數(shù)學(xué)公式可知的是，某構(gòu)件的熱變形與該構(gòu)件的初始長(zhǎng)度成正比：l＝l×(+α×-×δt)，其中l(wèi)是熱變形之后測(cè)量的長(zhǎng)度，l是初始長(zhǎng)度，α是熱變形系數(shù)，以及δt是溫度變化量。當(dāng)具有m×n矩陣形式...

深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。使得電路板壓塊壓接i芯片時(shí)產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強(qiáng)了...

二滑塊通過嵌入二凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)滑塊在滑軌上的位置保持不變，在凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，二電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；此時(shí)i芯片的位置通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整完畢；兩個(gè)滑塊和一個(gè)二滑塊同時(shí)對(duì)頂板起到支撐作用，通過控制件對(duì)電機(jī)和二電機(jī)的控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的位置的自動(dòng)調(diào)整和精確調(diào)整，調(diào)整精度可以達(dá)到±.mm，提高了i芯片的加工質(zhì)量。降低廢品率。對(duì)位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件，兩個(gè)組件分別與導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，...

當(dāng)球與匹配板和匹配板的狹槽和狹槽匹配時(shí)，球可向前突出，并且可部分地進(jìn)入狹槽和狹槽中。球塞向前壓匹配板和匹配板，同時(shí)保持球部分地插入狹槽和狹槽中。因而，可防止匹配板和匹配板被向前、向左和向右去除。下文中，將基于所示的修改并參照至描述下匹配板的安裝過程。首先參照，下匹配板可在x方向上移動(dòng)的同時(shí)安裝在壓板的前表面上。隨著下匹配板在x方向上移動(dòng)，銷可開始插入接合槽的引導(dǎo)部分-中，并且第二銷可開始插入第二接合槽的第二引導(dǎo)部分-中。在該狀態(tài)下，下匹配板可在豎直方向上與軌道間隔開。接著參照，隨著下匹配板繼續(xù)在x方向上移動(dòng)，銷可定位在接合槽的引導(dǎo)部分-中，并且第二銷可定位在第二接合槽的第二引導(dǎo)部分-中...

第二鎖緊段與第二軸承段呈垂直固定布置，下板塊具有與上板塊的側(cè)端面呈平齊布置的側(cè)平面，第二鎖緊段固定在下板塊的側(cè)平面，第二螺紋段與第二軸承段呈正對(duì)布置，第二螺紋段具有朝向第二軸承段的螺紋面，第二螺紋段的螺紋面背離第二軸承段凹陷形成第二螺紋槽，第二螺紋槽具有朝內(nèi)的內(nèi)端面，第二螺紋槽的內(nèi)端面形成螺紋，第二軸承段具有朝向第二螺紋段的軸承面，第二軸承段的軸承面具有貫穿第二軸承段的第二通孔，第二通孔設(shè)有第二軸承，第二軸承包括第二內(nèi)圈和第二外圈，第二外圈固定在第二通孔上，第二內(nèi)圈與第二外圈呈轉(zhuǎn)動(dòng)連接，第二轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端與第二螺紋槽呈螺紋連接，且在第二螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另一端與第二內(nèi)圈呈固定布置，且穿...

抽氣件內(nèi)設(shè)有壓力感應(yīng)器，控制件分別與抽真空機(jī)、真空數(shù)顯表和壓力感應(yīng)器電性連接，控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。i芯片由縱向定位塊和橫向定位塊固定之后，控制件控制抽真空機(jī)啟動(dòng)，通過抽氣件和通孔抽走i芯片底下的空氣，使i芯片緊緊貼在治具吸板上，達(dá)到固定i芯片的目的，防止i芯片產(chǎn)生微小晃動(dòng)，進(jìn)一步提高了i芯片燒錄時(shí)的位置精確度，壓力感應(yīng)器感應(yīng)抽氣件內(nèi)的壓力值，并將數(shù)值顯示在真空數(shù)顯表上，方便工作人員查看，保證壓力值在合理范圍內(nèi)。平臺(tái)包括底板、頂板以及驅(qū)動(dòng)模塊，底板與平臺(tái)支撐板呈固定布置，頂板與治具吸板呈固定布置。驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)頂板移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿...

軌道、第二軌道和第三軌道可設(shè)置在壓板的前側(cè)處。軌道可在壓板的中心部分水平延伸。第二軌道可在壓板的下端部分中水平延伸。第三軌道可在壓板的上端部分中水平延伸。軌道、軌道和軌道可基本上引導(dǎo)匹配板和匹配板的安裝。另外，軌道、軌道和軌道可支承匹配板和匹配板，以便保持匹配板和匹配板的位置。如先前所描述的，可在不同的溫度環(huán)境下對(duì)電子部件進(jìn)行測(cè)試。在該過程中，在匹配板和匹配板中可產(chǎn)生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如從以下數(shù)學(xué)公式可知的是，某構(gòu)件的熱變形與該構(gòu)件的初始長(zhǎng)度成正比：l＝l×(+α×-×δt)，其中l(wèi)是熱變形之后測(cè)量的長(zhǎng)度，l是初始長(zhǎng)度，α是熱變形系數(shù)，以及δt是溫度變化量。當(dāng)具有m×n矩陣形式...

鎖緊段與軸承段呈垂直固定布置，下板塊具有與上板塊的后端面呈平齊布置的后平面，鎖緊段固定在下板塊的后平面，螺紋段與軸承段呈正對(duì)布置，螺紋段具有朝向軸承段的螺紋面，螺紋段的螺紋面背離軸承段凹陷形成螺紋槽，螺紋槽具有朝內(nèi)的內(nèi)端面，螺紋槽的內(nèi)端面形成螺紋，軸承段具有朝向螺紋段的軸承面，軸承段的軸承面具有貫穿軸承段的通孔，通孔設(shè)有軸承，軸承包括內(nèi)圈和外圈，外圈固定在通孔上，內(nèi)圈與外圈呈轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另一端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過內(nèi)圈延伸形成轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另一端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過內(nèi)圈延伸形...

除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)包括位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭、離子風(fēng)機(jī)和三控制件，位置調(diào)節(jié)模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測(cè)探頭以及離子風(fēng)機(jī)均與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，三控制件分別與位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭和離子風(fēng)機(jī)呈電性連接；當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電。檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)。在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公...

對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號(hào)通過控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，并將信號(hào)反饋給控制件，控制件控制兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng)，由于滑軌沿方向設(shè)置，而凹槽沿方向設(shè)置，滑塊通過嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)第二滑塊在第二滑軌上的位置保持不變，在第二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；控制件控制第二電機(jī)驅(qū)動(dòng)第二滑塊沿第二滑軌運(yùn)動(dòng)，由于第二滑軌沿方向設(shè)置，而第二凹槽沿方向設(shè)置，第二滑塊通過嵌入第二凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)滑塊在滑軌上的位置保持不變，在凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，...

掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，平臺(tái)支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺(tái)的頂端，治具吸板具有朝上的頂面，頂面形成多個(gè)貫穿治具吸板的通孔，多個(gè)通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和一個(gè)橫向定位塊，兩個(gè)縱向定位塊分別處于抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置，橫向定位塊處于抽氣區(qū)域的下側(cè)。，治具吸板具有抵觸平臺(tái)的底板面，治具吸板的底板面設(shè)有抽氣件，通孔具有朝下的抽氣口。抽氣件抵接抽氣口...

抽氣件內(nèi)設(shè)有壓力感應(yīng)器，控制件分別與抽真空機(jī)、真空數(shù)顯表和壓力感應(yīng)器電性連接，控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。i芯片由縱向定位塊和橫向定位塊固定之后，控制件控制抽真空機(jī)啟動(dòng)，通過抽氣件和通孔抽走i芯片底下的空氣，使i芯片緊緊貼在治具吸板上，達(dá)到固定i芯片的目的，防止i芯片產(chǎn)生微小晃動(dòng)，進(jìn)一步提高了i芯片燒錄時(shí)的位置精確度，壓力感應(yīng)器感應(yīng)抽氣件內(nèi)的壓力值，并將數(shù)值顯示在真空數(shù)顯表上，方便工作人員查看，保證壓力值在合理范圍內(nèi)。平臺(tái)包括底板、頂板以及驅(qū)動(dòng)模塊，底板與平臺(tái)支撐板呈固定布置，頂板與治具吸板呈固定布置，驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)頂板移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿...

沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的l型板與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置。，拍攝模塊包括拍攝底座、燈、沿方向布置的長(zhǎng)管和相機(jī)，拍攝底座與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置，拍攝底座內(nèi)部設(shè)有處理器，長(zhǎng)管的一端與拍攝底座呈固定布置，另一端與相機(jī)呈固定布置，燈固定在長(zhǎng)管的外表面。，掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前的前端面。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電...

測(cè)試分選機(jī)的支架的從后側(cè)觀察的立體。測(cè)試分選機(jī)的第二支架的從后面觀察的立體。和是示出了接合槽的修改的視。是示出了從前側(cè)觀察的球塞的視。是示意性地示出了從側(cè)面觀察的球塞的視。至是解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式如何將下匹配板安裝到測(cè)試分選機(jī)中的視。是示出了根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的壓板的從前側(cè)觀察的視。是用于解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)中軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。是示出了根據(jù)所示的另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的鎖定模塊的立體。是示意性地示出了根據(jù)另一實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。具體實(shí)施方式通過以下連同附給出的、對(duì)示例性...

檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)。第三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電，檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)，檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，在i芯片進(jìn)行燒錄之前，通過離子風(fēng)機(jī)對(duì)i芯片的表面吹離子風(fēng)，達(dá)到去除i芯片表面上的靜電的目的，提高了i芯片燒錄的成功率，提高了產(chǎn)品的合格率，通過檢測(cè)探頭對(duì)i芯片燒錄狀態(tài)的檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果通過第三控制件反饋給微型計(jì)算機(jī)，由微型計(jì)算機(jī)或者操作人員判斷i芯片的燒錄質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率和檢測(cè)的效率。位置調(diào)節(jié)模塊...

壓力可由移動(dòng)主體的前向移動(dòng)而產(chǎn)生。連接至移動(dòng)主體的壓板可將壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動(dòng)器。如所示，假設(shè)具有m×n矩陣形式的電子部件安裝在測(cè)試盤上，則壓板可具有覆蓋具有m×n矩陣形式的全部電子部件的尺寸。如之前所描述的，加熱介質(zhì)可供給至電子部件，從而設(shè)定用于待測(cè)試的電子部件的溫度環(huán)境。出于該目的，可在壓板中以m×n矩陣形式形成多個(gè)通孔?？山?jīng)由通孔和推動(dòng)器的加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑將加熱介質(zhì)從壓板的后側(cè)供給至單個(gè)電子部件。在這方面，雖然沒有在中示出，然而在壓板的后側(cè)可設(shè)置有導(dǎo)管?？蓪⒓訜峤橘|(zhì)引入該導(dǎo)管中，并可通過通孔供給至壓板的前側(cè)。從這個(gè)角度來說，可理解的是，壓板是導(dǎo)管的一部分。在壓板的一...

當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。第二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程；通過第二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件...

測(cè)試分選機(jī)的支架的從后側(cè)觀察的立體。測(cè)試分選機(jī)的第二支架的從后面觀察的立體。和是示出了接合槽的修改的視。是示出了從前側(cè)觀察的球塞的視。是示意性地示出了從側(cè)面觀察的球塞的視。至是解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式如何將下匹配板安裝到測(cè)試分選機(jī)中的視。是示出了根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的壓板的從前側(cè)觀察的視。是用于解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)中軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。是示出了根據(jù)所示的另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的鎖定模塊的立體。是示意性地示出了根據(jù)另一實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。具體實(shí)施方式通過以下連同附給出的、對(duì)示例性...

當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。第二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程；通過第二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件...

并為進(jìn)一步調(diào)節(jié)拍攝模塊的方向和方向的位置做準(zhǔn)備。調(diào)節(jié)模塊包括l型板、深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)...

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，基座包括底座、龍門焊件和第二龍門焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定...

壓力可由移動(dòng)主體的前向移動(dòng)而產(chǎn)生。連接至移動(dòng)主體的壓板可將壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動(dòng)器。如所示，假設(shè)具有m×n矩陣形式的電子部件安裝在測(cè)試盤上，則壓板可具有覆蓋具有m×n矩陣形式的全部電子部件的尺寸。如之前所描述的，加熱介質(zhì)可供給至電子部件，從而設(shè)定用于待測(cè)試的電子部件的溫度環(huán)境。出于該目的，可在壓板中以m×n矩陣形式形成多個(gè)通孔。可經(jīng)由通孔和推動(dòng)器的加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑將加熱介質(zhì)從壓板的后側(cè)供給至單個(gè)電子部件。在這方面，雖然沒有在中示出，然而在壓板的后側(cè)可設(shè)置有導(dǎo)管?？蓪⒓訜峤橘|(zhì)引入該導(dǎo)管中，并可通過通孔供給至壓板的前側(cè)。從這個(gè)角度來說，可理解的是，壓板是導(dǎo)管的一部分。在壓板的一...

滑動(dòng)件的前端面形成貫穿滑動(dòng)件的螺紋通孔。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。調(diào)節(jié)手柄嵌入螺紋通孔且與...

單個(gè)推動(dòng)器一一對(duì)應(yīng)于測(cè)試盤和的單個(gè)插入件，并且能夠靠著測(cè)試器壓定位在插入件中的電子部件?？蔀闇y(cè)試室提供用于設(shè)定關(guān)于電子部件的溫度環(huán)境的加熱介質(zhì)。為了精確的溫度設(shè)定，可在單個(gè)推動(dòng)器中形成加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑?？赏ㄟ^加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑將加熱介質(zhì)供給至單個(gè)電子部件。可將承載測(cè)試過的電子部件的測(cè)試盤和傳送至去浸泡室，在去浸泡室中，可將電子部件加熱或冷卻至不引起卸載問題的溫度(例如，室溫)。卸載裝置可根據(jù)測(cè)試結(jié)果將電子部件按等級(jí)分類，并且可將電子部件從測(cè)試盤和卸載到空的用戶盤中。如上所述，在測(cè)試分選機(jī)中可設(shè)定不同的溫度環(huán)境。因而，在匹配板中可產(chǎn)生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如果在匹配板中產(chǎn)生熱變形，則設(shè)...

第四控制件控制光源發(fā)光，照亮i芯片，同時(shí)掃碼器掃描i芯片上的二維碼，獲取i芯片的相關(guān)信息并將信息通過第四控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)，儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)中，方便查看和統(tǒng)計(jì)，提高設(shè)備的使用效率。龍門焊件包括兩個(gè)縱向板和橫向板，橫向板的兩端分別與兩個(gè)縱向板呈固定布置，且龍門焊件呈n字狀布置，橫向板具有朝前的前端面，橫向板的前端面具有長(zhǎng)滑軌，掃碼滑塊與長(zhǎng)滑軌呈活動(dòng)連接，且沿長(zhǎng)滑軌的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)。掃碼滑塊與長(zhǎng)滑軌呈活動(dòng)連接，且沿長(zhǎng)滑軌的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)，使得i芯片可以很方便地由操作人員從芯片放置平臺(tái)上轉(zhuǎn)移到校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)。用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二龍門焊件上，第二龍門焊件設(shè)置在底座...

公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。二控制件控制動(dòng)力氣缸停止工作，氣缸連接座停止下降。氣缸連接軸的另一端具有浮動(dòng)接頭，氣缸連接座朝上凸起形成圓軸，浮動(dòng)接頭與圓軸呈固定布置。浮動(dòng)接頭使氣缸連接軸和氣缸連接座的連接允許存在誤差，...

可從銷去除下匹配板(這適用于涉及第二支架的配置中)。另外，上匹配板被置于軌道上。因此，可將上匹配板向前或向后傾斜，并且可將其向左或向右去除。因此，可設(shè)置有球塞以防止去除匹配板和匹配板。是示出了從前側(cè)觀察的球塞的視。是示意性地示出了從側(cè)面觀察的球塞的視(為了簡(jiǎn)單起見，在中示出了在上匹配板周圍的區(qū)域)。如和所示，球塞可包括球和彈性構(gòu)件。彈性構(gòu)件可在一端處連接至壓板，并且可在另一端處連接至球。球的前端部分可部分地插入在匹配板或匹配板中形成的狹槽或狹槽。彈性構(gòu)件可抵靠存在于前側(cè)處的軌道彈性地壓匹配板或匹配板。因此，可防止從銷或銷去除下匹配板。還可以防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。在上匹配板...

軸微調(diào)件不會(huì)對(duì)下板塊在方向的移動(dòng)造成阻礙。電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊包括伺服電機(jī)、聯(lián)軸器、滾珠絲杠和絲杠連接套，聯(lián)軸器的一端與伺服電機(jī)呈固定布置，另一端與滾珠絲杠的一端呈固定布置，滾珠絲杠的另一端與絲杠連接套呈固定布置；驅(qū)動(dòng)電機(jī)與二控制件呈電性連接。絲杠連接套上設(shè)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器為紅外線感應(yīng)器，且與二控制件呈電性連接。伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，使絲杠連接套朝下移動(dòng)，絲杠連接套上的紅外線感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套到達(dá)預(yù)設(shè)的位置時(shí)，將信號(hào)反饋給二控制件，二控制件控制伺服電機(jī)停止工作，絲杠連接套停止下降。氣缸驅(qū)動(dòng)模塊包括動(dòng)力氣缸、氣缸連接軸和氣缸連接座，氣缸連接軸的一端與動(dòng)力氣缸呈固定布置，...