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一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時(shí)隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn)；2、提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過(guò)程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

如今我們的生活在不斷的提高，生產(chǎn)的效率也在不斷的加快，人們走在街上會(huì)我們都經(jīng)常會(huì)帶著口罩，這樣子是因?yàn)楹每磫?不是的，我們的生產(chǎn)質(zhì)量提高了，生活變的更加美好了，可是我們的環(huán)境也因此變的越加不堪了!在工業(yè)的生產(chǎn)中，愛(ài)爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進(jìn)口金屬產(chǎn)品。金屬殘?jiān)奈：ο嘈糯蠹叶紝?duì)其了解甚多，所以回收再利用才是解決問(wèn)題的本源所在!錫是一種自然的重金屬，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業(yè)輔佐料，所以說(shuō)在工業(yè)上的運(yùn)用我們是離不開(kāi)它的?？墒俏覀儾荒転榱宋覀兊纳a(chǎn)而放置我們的環(huán)境而不管!上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng)。在多年...

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說(shuō)到焊接的技術(shù)，那么就不能不說(shuō)焊接的材料了，目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料，因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第...

任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng)，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng)，或者是一些準(zhǔn)備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫這一道工序，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上，在過(guò)回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢?。其目的是使助?..

Alpha錫膏是一種非常常見(jiàn)并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候，能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià)，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值，在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時(shí)間一般來(lái)說(shuō)可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí)。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個(gè)方法是不對(duì)的。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候，需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌，通常情況下，通過(guò)均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)...

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元...

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問(wèn)題的原因包括，在整個(gè)焊錫的過(guò)程中升溫的速度過(guò)快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過(guò)后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過(guò)低、粉料粒度分布的過(guò)廣、焊劑的表面張力過(guò)小等，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過(guò)程中使用的溫度過(guò)高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過(guò)低、焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快，焊劑軟化點(diǎn)過(guò)低、焊劑的溶劑成分過(guò)大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此，針對(duì)以上的一些問(wèn)題，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊...

在開(kāi)封以后，怎么使用愛(ài)爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過(guò)一罐。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來(lái)決定了，由生產(chǎn)速度決定?？梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑?，這樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒(méi)有使用完愛(ài)爾法錫膏，就不要和還沒(méi)使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛(ài)爾法焊錫過(guò)程的精良，錫膏在開(kāi)封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開(kāi)封愛(ài)爾法錫膏，將之前沒(méi)有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛(ài)爾法錫膏印刷在基板上以后，需...

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說(shuō)到焊接的技術(shù)，那么就不能不說(shuō)焊接的材料了，目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料，因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害，通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可...

首先如果企業(yè)不會(huì)使用愛(ài)爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報(bào)廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加，有很多企業(yè)覺(jué)得報(bào)廢的錫膏就沒(méi)有什么利用價(jià)值了，其實(shí)這種想法是不對(duì)的，報(bào)廢的愛(ài)爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價(jià)值，所以企業(yè)可以通過(guò)一些專業(yè)的回收廠家來(lái)進(jìn)行回收再利用，這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認(rèn)為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的保質(zhì)期，所以他們也不常常注意到這個(gè)問(wèn)題，其實(shí)所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右，要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)及時(shí)使完，不然可以說(shuō)就會(huì)虧掉。再者來(lái)說(shuō)，你使用Alpha錫膏的時(shí)候，取完你會(huì)用的那部分就要學(xué)及時(shí)蓋上蓋子，哪怕你多次去用每次都會(huì)蓋上蓋子是一件很...

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說(shuō)到焊接的技術(shù)，那么就不能不說(shuō)焊接的材料了，目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料，因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

錫膏粘度測(cè)試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時(shí)對(duì)錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠的來(lái)料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡(jiǎn)單，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi)，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開(kāi)始測(cè)試，測(cè)試的粘度值會(huì)直接顯示在屏幕上，也可通過(guò)內(nèi)置的打印機(jī)出來(lái)。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測(cè)試純液體粘度計(jì)是無(wú)法精細(xì)測(cè)試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測(cè)試，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測(cè)試儀。目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，組件越來(lái)越小，對(duì)設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來(lái)越...

錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的，關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接，為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程，但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜，需要焊接的元件越來(lái)越大，這樣就會(huì)造成元件脫落，也就是軟熔時(shí)熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二、未焊滿導(dǎo)致沒(méi)有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過(guò)快，助焊劑表面張力過(guò)小，金屬?gòu)?fù)合含量太低，錫膏...

錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的，關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接，為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程，但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜，需要焊接的元件越來(lái)越大，這樣就會(huì)造成元件脫落，也就是軟熔時(shí)熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二、未焊滿導(dǎo)致沒(méi)有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過(guò)快，助焊劑表面張力過(guò)小，金屬?gòu)?fù)合含量太低，錫膏...

任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng)，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng)，或者是一些準(zhǔn)備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫這一道工序，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上，在過(guò)回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢?。其目的是使助?..

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說(shuō)到焊接的技術(shù)，那么就不能不說(shuō)焊接的材料了，目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料，因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢？1、模版使用壽命長(zhǎng)：連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定（至少6個(gè)小時(shí)），而無(wú)需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲(chǔ)要求更低，操作窗口更款（35度時(shí)保持5天，25度時(shí)保持一個(gè)月）。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)猸h(huán)境中）5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀：回...