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物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域涉及到方方面面，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、環(huán)境、交通、物流、安保等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用，有效的推動(dòng)了這些方面的智能化發(fā)展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業(yè)效率、效益。 在家居、醫(yī)療健康、教育、金融與服務(wù)業(yè)、旅游業(yè)等與生活息息相關(guān)的領(lǐng)域的應(yīng)用，從服務(wù)范圍、服務(wù)方式到服務(wù)的質(zhì)量等方面都有了極大的改進(jìn)，很大的提高了人們的生活質(zhì)量; 在涉及**領(lǐng)域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)的影響也不可小覷，大到衛(wèi)星、導(dǎo)彈、飛機(jī)、潛艇等裝備系統(tǒng)，小到單兵作戰(zhàn)裝備，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細(xì)化，極大提升了戰(zhàn)斗力，是未來(lái)變革的關(guān)鍵 。將新的技術(shù)、完善的方案、可靠的產(chǎn)...

傳感器的特點(diǎn)包括：微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造和更新?lián)Q代，而且還可能建立新型工業(yè)，從而成為21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)基礎(chǔ)上的，已成功應(yīng)用在硅器件上做成硅壓力傳感器。傳感器一般由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成，敏感元件直接感受被測(cè)量，并輸出與被測(cè)量有確定關(guān)系的物理量信號(hào)；轉(zhuǎn)換元件將敏感元件輸出的物理量信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；變換電路負(fù)責(zé)對(duì)轉(zhuǎn)換元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行放大調(diào)制；轉(zhuǎn)換元件和變換電路一般還需要輔助電源供電。PCB設(shè)計(jì)開發(fā)、PCBA樣品快速打樣，中、小批量貼片加工制造商（OEM/ODM）。南...

1、硬件需求說(shuō)明書硬件需求說(shuō)明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書和系統(tǒng)需求說(shuō)明書。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開發(fā)計(jì)劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說(shuō)明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和...

隨著平臺(tái)級(jí)FPGA產(chǎn)品的出現(xiàn)和EDA設(shè)計(jì)工具軟件的不斷發(fā)展，利用現(xiàn)有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡(jiǎn)指令集）處理器內(nèi)核、DSP算法、存儲(chǔ)器、**ASIC模塊、其它數(shù)字IP Core以及用戶定制邏輯等，構(gòu)建成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)（SOPC），把原來(lái)需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能全都集成到了單片F(xiàn)PGA上。FPGA內(nèi)部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發(fā)器（GTP/GTX）資源、以太網(wǎng)MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時(shí)鐘及鎖相環(huán)資源、存...

單板硬件測(cè)試文檔在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測(cè)完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔，單板硬件測(cè)試文檔包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟骞δ苣K劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析，整板性能測(cè)試結(jié)果分析。硬件信息庫(kù)為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個(gè)共享資料庫(kù)，每一塊單板都希望將有價(jià)值有特色的資料歸入此庫(kù)。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明...