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光學(xué)平臺很普遍使用的振動響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力（振動）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯(cuò)位）與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位...

由于光線模擬圖像可以輸出是多點(diǎn)的光路模擬圖像,通過不同參數(shù)的選擇,可以得到多點(diǎn)的路徑路徑和其他光學(xué)參數(shù),如圓形光斑矩陣、圖像方向角等。實(shí)際上從實(shí)踐中,從精密設(shè)計(jì)所用的dem單片機(jī)出發(fā),還應(yīng)該加裝設(shè)備和驅(qū)動電路,這也是為了精密檢測中如何更精確的檢測不同類型光路設(shè)...

光學(xué)平臺的磨削是有極限的，這個(gè)加工的極限一般是在±0.01mm/600mm×600mm左右，換算成平方米大約為：±0.03mm/m2，但這個(gè)平面度，同大理石平臺的平面度相差甚遠(yuǎn)。大理石平臺根據(jù)平面度指標(biāo)一般分為：000級（平面度≤3μm/m2）、00級（平面度...

頂燈安裝方法考慮變化問題,套車燈照明總成就可以,一定要記得記線線盒一定要選擇穩(wěn)固的,紅色也就是有固定螺絲接口的,如果安裝不到位,可能導(dǎo)致手伸進(jìn)去受力不均勻,安裝不上的情況,尤其小長輩們看到十寸偏光鏡沒有固定的兩端螺絲,一定不要選擇帶了偏光鏡固定螺絲的。小編的意...

理想的剛性體是不存在的?，F(xiàn)實(shí)中的系統(tǒng)只能近似的認(rèn)為是剛性的，因此，其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統(tǒng)的重量，光學(xué)平臺的結(jié)構(gòu)等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們可以從以下的幾個(gè)方面來著手。外界的振源來源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

首先我們要了解光學(xué)平臺的的類型，光學(xué)平臺，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺，供水平、穩(wěn)定的臺面，一般平臺都需要進(jìn)行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動與被動兩大類，而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學(xué)平板通常作為分光鏡或窗口等透過型元件或被用作全反射鏡或光學(xué)測量中的基準(zhǔn)平面。其中大部分產(chǎn)品有各種指標(biāo)的組合:形狀，面精度，多種厚度和平行度。臺面采用陣列的M6標(biāo)準(zhǔn)螺紋孔，便于固定各種調(diào)整架、支撐架、光具座、位移臺等，是一種便利且性價(jià)比高的平臺。產(chǎn)品特點(diǎn)：光...

光學(xué)平臺隔振腿除了支撐，主要作用是隔離來自地面的振動，隔振性能是其Z重要指標(biāo)之一。其他性能還包括：各腿高度單獨(dú)調(diào)節(jié)，自動水平，載重能力，高度可選，有無磁性等等。光學(xué)平板按其結(jié)構(gòu)可分為:實(shí)體光學(xué)平板和夾心光學(xué)平板兩種。實(shí)體光學(xué)平板主要是將實(shí)體材料進(jìn)行機(jī)械加工而成...

夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點(diǎn)是:固有頻率低，吸振性能強(qiáng)。光學(xué)平臺支架按其隔振形式主要分為:機(jī)械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機(jī)械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺從操作上來區(qū)分有手動，半自動，全自動從功能上來區(qū)分有高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個(gè)芯片電信號，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測設(shè)備。下面我們來了解下利用探針臺進(jìn)行在片測試的一些相關(guān)問題，首先為什么需要進(jìn)行在片測試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲?..

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

隨著時(shí)間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設(shè)備，隔絕熱源設(shè)備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動很長一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學(xué)平臺隔振原理：光學(xué)平臺系統(tǒng)包括...

平臺和面包板設(shè)計(jì)還可以采用大半徑圓角，這樣能減少實(shí)驗(yàn)室中的尖銳邊緣，提高安全性。光學(xué)平臺包括剛性、無隔振支撐架，被動式隔振支撐架，主動式自動調(diào)平支撐架。光學(xué)平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...