日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體

微焦點X射線檢測系統(tǒng)3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。焊錫部位X射線檢測設(shè)備廠家

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

貴州焊錫部位X射線檢測微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別，歡迎咨詢上海晶珂機電設(shè)備有限公司。

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；

X射線相機可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置

X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)

轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。大型基板缺陷X射線檢測供應(yīng)商

CHIP（芯片)零件焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，上海晶珂。焊錫部位X射線檢測設(shè)備廠家

微焦點X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 焊錫部位X射線檢測設(shè)備廠家

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！