振弦式應(yīng)變測量傳感器的研究起源于20世紀(jì)30年代,其工作原理如下:鋼弦在一定的張力作用下具有固定的自振頻率,當(dāng)張力發(fā)生變化時其自振頻率也會隨之發(fā)生改變。當(dāng)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生應(yīng)變時,安裝在其上的振弦式傳感器內(nèi)的鋼弦張力發(fā)生變化,導(dǎo)致其自振頻率發(fā)生變化。通過測試鋼弦振動頻率的變化值,能夠計算得出測點的應(yīng)力變化值。振弦式應(yīng)變測量傳感器的特點是具有較強的抗干擾能力,在進(jìn)行遠(yuǎn)距離輸送時信號失真非常小,測量值不受導(dǎo)線電阻變化以及溫度變化的影響,傳感器結(jié)構(gòu)相對簡單、制作與安裝的過程比較方便。DIC方法具有全場測量、高靈敏度、高精度等優(yōu)點,特別適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)和生物力學(xué)測試等領(lǐng)域。北京高速光學(xué)非接觸應(yīng)變系統(tǒng)
動態(tài)基準(zhǔn)實時測量軟件用來獲取各測站點實時坐標(biāo)數(shù)據(jù),其實質(zhì)是控制網(wǎng)的全自動測量。當(dāng)全站儀測站點位于變形區(qū)域,為及時得到測站點的位置信息,將測站點納入控制網(wǎng),控制網(wǎng)的已知點位于變形區(qū)域外,即為監(jiān)測控制網(wǎng)中的基準(zhǔn)點。變形點監(jiān)測軟件包括各分控機(jī)上的監(jiān)測軟件和主控機(jī)上的數(shù)據(jù)庫管理軟件兩部分。分控機(jī)上的監(jiān)測軟件用來控制測量機(jī)器人按.要求的觀測時間、測量限差、觀測的點組進(jìn)行測量,并將測量的結(jié)果寫入主控機(jī)上的管理數(shù)據(jù)庫中。湖北VIC-Gauge 3D視頻引伸計測量系統(tǒng)光纖布拉格光柵傳感器是光學(xué)非接觸應(yīng)變測量的中心,通過測量光纖中的光頻移確定應(yīng)變大小。
光學(xué)是物理學(xué)的重要分支學(xué)科,也是與光學(xué)工程技術(shù)相關(guān)的學(xué)科。狹義來說,光學(xué)是關(guān)于光和視見的科學(xué),而現(xiàn)在常說的光學(xué)是廣義的,是研究從微波、紅外線、可見光、紫外線直到x射線和γ射線的寬廣波段范圍內(nèi)的電磁輻射的產(chǎn)生、傳播、接收和顯示,以及與物質(zhì)相互作用的科學(xué),著重研究的范圍是從紅外到紫外波段。它是物理學(xué)的一個重要組成部分,現(xiàn)多個領(lǐng)域使用到光學(xué)應(yīng)變測量數(shù)據(jù),例如進(jìn)行破壞性實驗時,需要使用到非接觸式應(yīng)變測量光學(xué)儀器進(jìn)行高速的拍攝測量,但現(xiàn)有儀器上的檢測頭不便于穩(wěn)定調(diào)節(jié)角度,不便于多角度的進(jìn)行高速拍攝,影響到測量效果,且補光儀器不便調(diào)節(jié)前后位置。
應(yīng)變式稱重傳感器,是一款將機(jī)械力巧妙轉(zhuǎn)化為電信號的設(shè)備,準(zhǔn)確測量重量與壓力。只需將螺栓固定在結(jié)構(gòu)梁或工業(yè)機(jī)器部件,它便能敏銳感知因施加的力而產(chǎn)生的零件壓力。作為工業(yè)稱重與力測量的中心工具,應(yīng)變式稱重傳感器展現(xiàn)了厲害的高精度與穩(wěn)定性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,其靈敏度和響應(yīng)能力得以提升,使得這款傳感器在眾多工業(yè)稱重與測試應(yīng)用中備受青睞。在實際操作中,將儀表直接置于機(jī)械部件上,不只簡便還經(jīng)濟(jì)高效。此外,傳感器亦可輕松安裝于機(jī)械或自動化生產(chǎn)設(shè)備上,實現(xiàn)重量與力的準(zhǔn)確測量。光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)嶄新登場,運用光學(xué)傳感器測量物體應(yīng)變。相較于傳統(tǒng)接觸式應(yīng)變測量,其獨特優(yōu)勢顯而易見。較明顯的是,它無需與被測物體接觸,從而避免了由接觸引發(fā)的測量誤差。光學(xué)傳感器具備高靈敏度與快速響應(yīng)特性,能夠?qū)崟r捕捉物體的應(yīng)變變化。更值得一提的是,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量還能應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境的挑戰(zhàn),如在高溫、高壓或強磁場環(huán)境下進(jìn)行測量。 光學(xué)應(yīng)變測量快速實時,適用于動態(tài)應(yīng)變分析和實時監(jiān)測。
對于復(fù)合材料的拉伸試驗,可以使用試樣一側(cè)的單應(yīng)變測量來測量軸向應(yīng)變。然而,通過在試樣的相對兩側(cè)進(jìn)行測量并計算它們的平均值,可以得到更一致和準(zhǔn)確的結(jié)果。使用平均應(yīng)變測量對于壓縮測試至關(guān)重要,因為兩次測量之間的差異用于檢查試樣是否過度彎曲。通常在拉伸和壓縮測試中確定泊松比需要額外測量橫向應(yīng)變。剪切試驗時需要確定剪切應(yīng)變,剪切應(yīng)變可以通過測量軸向和橫向應(yīng)變來計算。在V型缺口剪切試驗中,應(yīng)變分布不均勻且集中在試樣的缺口之間,為了更加準(zhǔn)確地測量這些局部應(yīng)變需要使用應(yīng)變儀。三維應(yīng)變測量技術(shù)常用的光學(xué)方法有光柵片法、激光干涉儀法和數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)等。重慶VIC-2D非接觸應(yīng)變測量系統(tǒng)
光學(xué)應(yīng)變測量利用光的相位或強度變化,高精度、高靈敏度地捕捉微小應(yīng)變變化。北京高速光學(xué)非接觸應(yīng)變系統(tǒng)
芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長,很多重要工藝環(huán)節(jié)需要進(jìn)行精密檢測以確保良率,降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝,并通過不斷研發(fā)迭代和測試,才能制造性能更優(yōu)異的芯片,走向市場并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在溫度循環(huán)下的應(yīng)力,傳統(tǒng)測試方法難以獲??;高精度三維顯微應(yīng)變測量技術(shù)的發(fā)展,打破了原先在微觀尺寸測量領(lǐng)域的限制,特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細(xì)微的測量條件下,三維應(yīng)變測量技術(shù)分析尤為重要。 北京高速光學(xué)非接觸應(yīng)變系統(tǒng)