常用的結(jié)構(gòu)或部件變形測量儀器有水平儀、經(jīng)緯儀、錘球、鋼卷尺、棉線、激光測位儀、紅外測距儀、全站儀等。構(gòu)件的變形形式有梁、屋架的撓曲、屋架的傾斜、柱的側(cè)向等,應(yīng)根據(jù)試驗對象的不同選用不同的方法及儀器。在測量小跨、屋架撓度時,可以采用簡易拉線法,或選用基準(zhǔn)點采用水平儀測平。房屋框架的傾斜變位測量,一般是將吊錘從上弦固定到下弦處,測量其傾斜值,記錄傾斜方向??刹捎谜迟N10mm左右厚、50-80mm寬的石膏餅粘貼牢固,以判斷裂縫是否發(fā)展為宜,可采用粘貼石膏法。還可在裂縫的兩邊粘貼幾對手持應(yīng)變計,用手持應(yīng)變計測量變形發(fā)展情況。 三維應(yīng)變測量技術(shù)可用于測量飛機、火箭等航空航天器的機翼、機身等關(guān)鍵部件在飛行過程中的應(yīng)變狀態(tài)。浙江全場非接觸變形測量
典型應(yīng)用案例分析航空航天領(lǐng)域飛機蒙皮疲勞測試復(fù)合材料沖擊損傷熱防護系統(tǒng)變形連接件力學(xué)行為汽車工業(yè)應(yīng)用碰撞測試變形分析焊接殘余應(yīng)力測量橡膠部件大變形電池組熱膨脹生物醫(yī)學(xué)工程骨科植入物測試血管支架擴張軟組織力學(xué)特性牙科材料研究;技術(shù)發(fā)展趨勢多尺度測量融合宏觀-微觀關(guān)聯(lián)分析跨尺度數(shù)據(jù)配準(zhǔn)異源數(shù)據(jù)融合智能化發(fā)展自動特征識別實時數(shù)據(jù)處理異常檢測算法自適應(yīng)測量新方法創(chuàng)新超分辨率重建深度學(xué)習(xí)增強壓縮感知應(yīng)用光子多普勒技術(shù)。西安三維全場數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)測量在航空航天領(lǐng)域,光學(xué)非接觸測量可以用于測量飛機結(jié)構(gòu)在飛行過程中的應(yīng)變情況,確保飛機的安全性和可靠性。
光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)是一種通過光學(xué)原理來測量物體表面應(yīng)變的方法。它可以實時、精確測量材料的應(yīng)變分布,無需直接接觸被測物體,避免了傳統(tǒng)接觸式應(yīng)變測量中可能引入的干擾和破壞。該技術(shù)的原理主要基于光學(xué)干涉原理和光柵衍射原理。通過使用激光光源照射在被測物體表面,光線會發(fā)生干涉或衍射現(xiàn)象。當(dāng)被測物體受到應(yīng)變時,其表面形狀和光程會發(fā)生變化,從而導(dǎo)致干涉或衍射圖樣的變化。通過分析這些變化,可以推導(dǎo)出被測物體表面的應(yīng)變分布情況。光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)在工程領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。它可以用于材料力學(xué)性能的研究、結(jié)構(gòu)變形的監(jiān)測、應(yīng)力分布的分析等。例如,在航空航天領(lǐng)域,可以利用該技術(shù)來評估飛機機翼的應(yīng)變分布情況,以確保其結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。在材料科學(xué)研究中,該技術(shù)可以用于研究材料的力學(xué)性能和變形行為,為材料設(shè)計和優(yōu)化提供重要的參考??傊鈱W(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)通過光學(xué)原理實現(xiàn)對物體表面應(yīng)變的測量,具有非接觸、實時、精確等特點。
動態(tài)基準(zhǔn)實時測量軟件用來獲取各測站點實時坐標(biāo)數(shù)據(jù),其實質(zhì)是控制網(wǎng)的全自動測量。當(dāng)全站儀測站點位于變形區(qū)域,為及時得到測站點的位置信息,將測站點納入控制網(wǎng),控制網(wǎng)的已知點位于變形區(qū)域外,即為監(jiān)測控制網(wǎng)中的基準(zhǔn)點。變形點監(jiān)測軟件包括各分控機上的監(jiān)測軟件和主控機上的數(shù)據(jù)庫管理軟件兩部分。分控機上的監(jiān)測軟件用來控制測量機器人按.要求的觀測時間、測量限差、觀測的點組進行測量,并將測量的結(jié)果寫入主控機上的管理數(shù)據(jù)庫中。在工業(yè)制造中,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)可用于汽車、航空、造船等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)安全測試和質(zhì)量檢測。
技術(shù)特點與優(yōu)勢非接觸性:避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能引入的誤差和損傷,保持被測試物體的完整性和原始狀態(tài)。高精度:能夠在微小尺度下精確測量應(yīng)變,提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持工程分析和決策。全場測量:能夠同時測量物體表面的全場應(yīng)變分布,有助于了解物體的變形情況。高效率:快速獲取數(shù)據(jù)并進行實時監(jiān)測,提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制的能力。光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空航天、土木工程、機械制造、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。例如,在航空航天領(lǐng)域,它用于飛行器的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測;在土木工程領(lǐng)域,它用于監(jiān)測大型建筑物和橋梁的結(jié)構(gòu)健康;在機械制造領(lǐng)域,它用于評估機械部件的應(yīng)力和應(yīng)變狀態(tài);在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,它用于研究生物組織的力學(xué)性能和變形行為。光學(xué)應(yīng)變技術(shù)不受環(huán)境、電磁干擾影響,提供可靠、穩(wěn)定的應(yīng)變測量結(jié)果。江蘇全場三維數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)應(yīng)變測量系統(tǒng)
隨著計算機技術(shù)和圖像處理技術(shù)的不斷進步,三維應(yīng)變測量技術(shù)的自動化和智能化水平也在不斷提高。浙江全場非接觸變形測量
芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長,很多重要工藝環(huán)節(jié)需要進行精密檢測以確保良率,降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝,并通過不斷研發(fā)迭代和測試,才能制造性能更優(yōu)異的芯片,走向市場并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在溫度循環(huán)下的應(yīng)力,傳統(tǒng)測試方法難以獲取;高精度三維顯微應(yīng)變測量技術(shù)的發(fā)展,打破了原先在微觀尺寸測量領(lǐng)域的限制,特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細微的測量條件下,三維應(yīng)變測量技術(shù)分析尤為重要。 浙江全場非接觸變形測量