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日本信越KE-45-W潤(rùn)滑油廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-02

DC170灌封膠價(jià)格:包裝:24.9KG/桶:SSYLGARD 160 DC170硅酮彈性體制供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料,它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的,B組分是微黃色的,以便于識(shí)別和檢查它們是否徹底混合。當(dāng)兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時(shí),混合液體會(huì)固化為柔性彈性體,本產(chǎn)品適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化,也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時(shí)間與采用的材料數(shù)量無(wú)關(guān)。固化時(shí)材料無(wú)時(shí)顯的收縮和溫升。SYLGARD 160 硅酮彈性體完成UL“塑料材料的可燃性試驗(yàn)”,通過(guò)UL 94 V-0級(jí)認(rèn)證。用途SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗(yàn)”,通過(guò)UL 94 V-0級(jí)認(rèn)證。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。日本信越KE-45-W潤(rùn)滑油廠家

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。日本信越KE-45-W潤(rùn)滑油廠家施敏打硬8008硅膠特點(diǎn):?jiǎn)我盒筒恍杌旌贤庥^:黑色,白色、透明粘度:100P。

東芝GE-Toshiba硅膠:TSE399流動(dòng)液狀白色/透明/黑色常用型,流動(dòng)性好,用于電子產(chǎn)品的披覆防潮,LCD模塊用YE5505流動(dòng)液狀白色/透明/紅色流動(dòng)性好,用于高要求方面!導(dǎo)熱性:TSE3941不流動(dòng)膏狀白色UL94V-1,難燃導(dǎo)熱型,導(dǎo)熱率0.83W/m?K!散熱膏:YG6260油脂狀白色常用型,導(dǎo)熱率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂狀白色導(dǎo)熱率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 電子灌封膠:TSE399單組份液狀白色/透明/黑色常用型電子披覆、灌封!XE14-7892單組份液狀黑色94V-1用于電子、電器灌封! 硅油/硅樹脂:TSE3221透明液狀透明用于電子、電器絕緣防潮方面 TSF484 透明液狀透明一般用于電熱管方面!

注意:遵守容器標(biāo)簽上和材料安全數(shù)據(jù)頁(yè)上的注意事項(xiàng)。使用時(shí)始終應(yīng)具備相應(yīng)的通風(fēng)條件??酥疲耗承┎牧蠒?huì)克制SYLGARD 160硅酮彈性的固體,較要注意的材料是:有機(jī)錫化合物和有機(jī)金屬化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環(huán)氧材料。有關(guān)固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》(資料編號(hào):10-022A)??尚迯?fù)性用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困難的,不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除,修復(fù)好以后,被修復(fù)部分重新用材料灌入封好。TSE382-W應(yīng)用:耐寒耐熱和阻燃設(shè)備的密封和灌封。

雖然污染物不勝枚舉,但值得安慰的是,大部份污染嚴(yán)重的例子中,良好的披覆均可有效與以防范。披覆層甚少超過(guò)0.005吋。此種披覆膜可承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)、熱沖擊,以及高溫下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機(jī)械強(qiáng)度或是足夠之絕緣性的觀念,是錯(cuò)誤的。零組件須以機(jī)械方法來(lái)插牢,并須要有它們自己適用的填縫劑。產(chǎn)品應(yīng)用:普遍應(yīng)用于電子工業(yè)、電子器材、電控設(shè)備、電子儀表、衛(wèi)浴設(shè)備、家電用品電器、防水?dāng)?shù)碼相機(jī)、防水大哥大、公用電話、空調(diào),電子秤、電子被動(dòng)原件、汽車電控零件等.(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性,普遍應(yīng)用于線路板、電子元器材絕緣保護(hù)膠;操作簡(jiǎn)單:可噴涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料,具有較高的使用溫度,涂覆層具有非常好的電性能和柔性??梢蕴峁﹪婌F劑罐包裝丙烯酸涂布 1B73的特殊配方,很低揮發(fā)性有機(jī)物含量。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn):?jiǎn)谓M分,無(wú)溶劑環(huán)保。日本信越KS-64潤(rùn)滑油價(jià)格

東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:從-550C至2000C 持續(xù)運(yùn)作。日本信越KE-45-W潤(rùn)滑油廠家

越硅橡膠粘合劑24T,用于粘合硅橡膠與金屬、塑膠、玻璃纖維;有機(jī)硅產(chǎn)品物性為防粘、易脫模,要與底材粘合,必須使用硅橡膠粘合劑。一般物性: 底材:鋁、鐵、不銹鋼、塑膠、玻璃纖維。外觀:無(wú)色透明。比重(25℃,g/cm3): 0.90。粘度(25℃,CS):135不揮發(fā)物(105℃/3HRS,%):18。溶劑:甲苯。應(yīng)用:1、 以掃或浸涂方法,把24T涂于底材上,在室溫下置30-45分鐘待完全固化。2、 如加溫至105-150℃,置10-30分鐘即可。功 能:1、用于膠輥行業(yè)中硅橡膠與金屬鐵芯粘合較好,不會(huì)出現(xiàn)一般粘合劑用于硅橡膠中所出現(xiàn)的脫層、起泡或粗細(xì)不均等問(wèn)題,且硅橡膠與金屬粘性保持時(shí)間長(zhǎng)久。2、可適用于硅膠與金屬粘合所有產(chǎn)品,較傳統(tǒng)粘合劑效果更好。日本信越KE-45-W潤(rùn)滑油廠家

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