產(chǎn)品應(yīng)用:普遍應(yīng)用于電子工業(yè)、電子器材、電控設(shè)備、電子儀表、衛(wèi)浴設(shè)備、家電用品電器、防水數(shù)碼相機、防水大哥大、公用電話、空調(diào)，電子秤、電子被動原件、汽車電控零件等.(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性，普遍應(yīng)用于線路板、電子元器材絕緣保護膠;操作簡單：可噴涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有較高的使用溫度，涂覆層具有非常好的電性能和柔性?？梢蕴峁﹪婌F劑罐包裝。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低揮發(fā)性有機物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，適用于自動噴涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。道康寧潤滑劑DC111性能：工作溫度范圍寬。東莞道康寧TC-5888導熱膏商家

日本三鍵 1401、1401B、1401C螺絲固定膠詳細說明 :日本三鍵（Threebond）1200系列膠水、1220系列、12**接著劑、1300系列嫌氣性強力封著劑、1401、1401B、1401C螺絲固定膠、1501、1521、1521B、1521C接著劑；1700系列瞬間強力接著劑、導電膠；1303B UV膠。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141電子部品用防濕絕緣涂料。日本小溪化學(Konishi) SU、Silex接著劑。日本Aremco高導熱性耐高溫500度以上耐熱膠。日本千住Senju無鉛焊錫膏M705-GRN360-K2。 日本礦油NPC IF-20通電性潤滑脂。 日本北山化學Nichimoly DM-523速干性潤滑劑。 日本哈維斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL潤滑劑。廣東信越KE-45-T導熱膏價格施敏打硬8008硅膠特點：不需混合,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。

注意：遵守容器標簽上和材料安全數(shù)據(jù)頁上的注意事項。使用時始終應(yīng)具備相應(yīng)的通風條件?？酥疲耗承┎牧蠒酥芐YLGARD 160硅酮彈性的固體，較要注意的材料是：有機錫化合物和有機金屬化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環(huán)氧材料。有關(guān)固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》（資料編號：10-022A）?？尚迯托杂脩舫３ＯＭ匦吕糜腥毕莸募庸ぜΥ蠖鄶?shù)硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困難的，不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除，修復好以后，被修復部分重新用材料灌入封好。

施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:該膠粘劑系單液型高分子聚合物產(chǎn)品,它是利用空氣中所含濕汽成份來固化,粘度極高,垂直面幾乎不垂流,固化后系彈性,耐老化耐濕熱極好,可耐低溫--40℃，耐高溫120℃。 二. 用途：本膠粘劑粘接范圍特廣，粘接金屬，不銹鋼、鋁、銅、鐵、鋼、合金鋅等;樹脂,尼龍、苯乙烯、丙烯樹脂,塑料、ABS樹脂;FRP、各種橡膠,天然橡膠、合成橡膠、混合橡膠;EPDM、無機材料,混凝土、灰漿、天然石、瓷磚、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纖維皮革、布、厚紙板等均可粘接。道康寧擴散泵油特點：較長的服務(wù)壽命。

道康寧擴散泵油：高真空技術(shù)中使用的擴散泵油，要求耐熱氧化性，冷卻溫度下蒸氣壓低，且其蒸氣壓隨溫度變化大，沸騰溫度不能過高。早期曾使用**，目前主要使用礦油類、酯類、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能較好，它具有熱氧化穩(wěn)定性高、粘溫系數(shù)小、沸點范圍窄、蒸氣壓曲線陡（溫度變化一點，蒸氣壓變化很大），常溫蒸氣壓低，凝固點低，加之化學惰性，無毒、無味、無腐蝕。因而它可在250℃下長時間使用，在真空下允許在更高溫度下使用。特點：1.縮短調(diào)節(jié)運行時間；2.單一組分硅油比用多組分硅油達到較大真空度需要的時間短得多； 3.快速抽空；4.極小的回流，DOW CORNING單一組分硅油的蒸汽壓力是很低的，以至對于許多應(yīng)用阱或現(xiàn)存的阱致冷是不需要的；5.較長的服務(wù)壽命；6.硅油的熱和化學穩(wěn)定性允許長久的運行而不被惡化和污染；7.清洗系統(tǒng)維修需求較少； 8.較快的循環(huán)，減少停機時間，更換油的需求少。施敏打硬8008硅膠特點：可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用。佛山道康寧SE4450導熱膏收購

東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:對多種底材無需底漆。東莞道康寧TC-5888導熱膏商家

康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。東莞道康寧TC-5888導熱膏商家

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