AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)單獨(dú)成像。單面銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb板兩層

介紹開(kāi)發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過(guò)壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過(guò)工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開(kāi)發(fā)順利完成。HDI銅基汽車(chē)PCB板對(duì)導(dǎo)熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導(dǎo)熱要求，需要選擇導(dǎo)熱性絕緣層材料。材料由中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構(gòu)成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。作業(yè)流程pcb板怎么焊接PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份，中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，位于臨界點(diǎn)以上，制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間，表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)?？?，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)高于臨界點(diǎn)；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，高于臨界點(diǎn)；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn)，低于臨界點(diǎn)。從分類(lèi)指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類(lèi)指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn)，新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無(wú)12oz厚銅芯板購(gòu)買(mǎi)，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)門(mén)的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時(shí)也降低了壓合難度。多層鋁基板打樣批量生產(chǎn)。

線路板廠領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)常巡視現(xiàn)場(chǎng)是具體表達(dá)對(duì)5S管理大力支持的方法之一，也就是經(jīng)常性地到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視，通常有組織的巡視活動(dòng)是根據(jù)5S檢查表上的要求事項(xiàng)進(jìn)行的。一般來(lái)說(shuō)，我們希望領(lǐng)導(dǎo)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視的時(shí)候，不要受檢查表的局限，這樣，可以不拘泥于形式，從公司的大局出發(fā)，提出5S要求督促現(xiàn)場(chǎng)管理責(zé)任部門(mén)進(jìn)行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項(xiàng)目，線路板廠領(lǐng)導(dǎo)就有可能失去對(duì)活動(dòng)大局的有效把握。當(dāng)然，如果領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)為自己對(duì)5S理解不足的話，偶爾使用檢查表進(jìn)行巡視也不失為是一種學(xué)習(xí)5S的好辦法。LED燈PCB板設(shè)計(jì)加急打樣批量生產(chǎn)。pcb板怎么焊接

LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。pcb板兩層

銅基燒結(jié)印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結(jié)技術(shù)制作，銅與印制電路板之間都是采用樹(shù)脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構(gòu)導(dǎo)熱不一樣，系數(shù)越高導(dǎo)熱散熱效果越好。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員已經(jīng)考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結(jié)構(gòu)決定了產(chǎn)品的導(dǎo)熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結(jié)等產(chǎn)品，導(dǎo)線與金屬散熱層之間都是高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂，相對(duì)普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對(duì)于一些高發(fā)熱、高可靠性的產(chǎn)品，以上四種類(lèi)型產(chǎn)品仍無(wú)法滿足一些散熱更高要求，需要開(kāi)發(fā)散熱性能更好的電子產(chǎn)品和印制電路板.研發(fā)銅基燒結(jié)印制電路板，比現(xiàn)有各種印制電路的散熱技術(shù)能提高30倍左右，為將來(lái)更高功率高散熱產(chǎn)品的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。燒結(jié)焊料的選擇分析pcb板兩層