國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份，中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，位于臨界點(diǎn)以上，制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間，表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)?？矗笮推髽I(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)高于臨界點(diǎn)；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，高于臨界點(diǎn)；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn)，低于臨界點(diǎn)。從分類指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn)，新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)市場(chǎng)需求有所改善。原材料庫(kù)存指數(shù)為47.7%，比上月上升0.7個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)主要原材料庫(kù)存量降幅收窄。從業(yè)人員指數(shù)為48.9%，比上月上升0.1個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)企業(yè)用工景氣度略有改善。供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)為48.2%，比上月上升1.5個(gè)百分點(diǎn)，但仍低于臨界點(diǎn)，表明制造業(yè)原材料供應(yīng)商交貨時(shí)間有所延長(zhǎng)。PCB 產(chǎn)品分類方式多樣，主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)進(jìn)行分類、按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類以及按均單面積進(jìn)行分類。多層線路板加急

與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說，在LED設(shè)計(jì)中，阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關(guān)LED陣列產(chǎn)生更高水平的光反射，并產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發(fā)熱量。鋁基PCB設(shè)計(jì)也具有很高的機(jī)械穩(wěn)定性，可用于要求高水平機(jī)械穩(wěn)定性或承受很大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中。而且，與基于玻璃纖維的結(jié)構(gòu)相比，它們受熱膨脹的影響較小。如果您的設(shè)計(jì)不需要高水平的熱傳導(dǎo)，但是該板將承受很大的機(jī)械應(yīng)力或具有非常嚴(yán)格的尺寸公差，并且會(huì)承受很大的熱量，請(qǐng)使用鋁基板設(shè)計(jì)可能有保證。多層線路板加急PCB打樣-電路板打樣-線路板打樣-柔性線路板-軟硬結(jié)合板廠家，歡迎來電。

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)：#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。

開銅窗法ConformalMask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標(biāo)（TargetPad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對(duì)應(yīng)銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小一致）此法原為“日立制作所”的zhuan利，一般業(yè)者若要出貨到日本市場(chǎng)時(shí)，可能要小心法律問題。開大銅窗法LargeConformalmask所謂“開大窗法”是將銅窗擴(kuò)大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時(shí)，其大窗口可開到8mil。我司采用此方法作業(yè)。超厚銅pcb線路板定制-超厚板pcb電路板廠家-PCB線路板24H打樣出貨。詳情歡迎來電咨詢！

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進(jìn)行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強(qiáng)它們的浸潤(rùn)性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航天材料等的粘結(jié)強(qiáng)度。8.等離子化涂層技術(shù)是在玻璃.塑料.陶瓷.高分子聚合物等材料的表面改性，使其具有活化作用，增強(qiáng)表面粘性.滲透性.兼容性，明顯提高涂層質(zhì)量。9.在印制電路板制造行業(yè)中，巧用等離子腐蝕系統(tǒng)去污染與腐蝕，可除去鉆孔內(nèi)絕緣層。雙面板是雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀

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中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：供需兩端均有回升。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6百分點(diǎn)，升至擴(kuò)張區(qū)間，近期電力供應(yīng)能力持續(xù)提升，制造業(yè)產(chǎn)能加快釋放。其中，造紙印刷、鐵路船舶航空航天設(shè)備、電氣機(jī)械器材等行業(yè)生產(chǎn)指數(shù)高于56.0%，行業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)明顯加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)需求端較上月有所改善。其中，農(nóng)副食品加工、食品及酒飲料精制茶等行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，新訂單指數(shù)升至55.0%以上較高景氣區(qū)間；但木材加工及家具、化學(xué)原料及化學(xué)制品、黑色金屬冶煉及壓延加工等行業(yè)位于43.0%以下低位區(qū)間，行業(yè)市場(chǎng)需求偏弱。多層線路板加急