測(cè)試儀是對(duì)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，較小測(cè)試間隙為0．2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處，與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)路／短路或元件測(cè)試。與針床式在線測(cè)試儀相比，在測(cè)試精度、小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無(wú)需制作專門(mén)的針床夾具，測(cè)試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其比較大不足。LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。指接板集成材

工廠配合度問(wèn)題——對(duì)于采購(gòu)過(guò)PCB的人來(lái)說(shuō)，都知道PCB生產(chǎn)不會(huì)每次都很順利按時(shí)交貨，那么當(dāng)問(wèn)題出現(xiàn)，耽誤到客戶項(xiàng)目進(jìn)度的時(shí)候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務(wù)：特別有大批量項(xiàng)目的時(shí)候或者金額比較巨大的時(shí)候，更要看重這個(gè)因素。PCB交貨后還不算完事，后面組裝，使用過(guò)程中如果還出現(xiàn)什么問(wèn)題，那還需要生產(chǎn)廠家的協(xié)助分析和溝通。如果對(duì)工廠資金，內(nèi)部領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍、公司政策穩(wěn)定性等都不了解，都會(huì)對(duì)你后續(xù)訂單，板子售后產(chǎn)生巨大的影響。出現(xiàn)投訴，工廠推脫不負(fù)責(zé)；再次返單，工廠不斷調(diào)價(jià)，或者好不容易確認(rèn)完樣品要釋放批量時(shí)候，工廠政策調(diào)整不接受小客戶訂單等等，都會(huì)給PCB采購(gòu)經(jīng)理們帶來(lái)各種各樣的麻煩。再就是交期問(wèn)題：如果采購(gòu)的PCB只是樣品和小量，后續(xù)不會(huì)有大批量，交期又比較急的話，可以考慮一些快板廠，相比大廠，快板廠的交期快，返單MOV也比較低。但是如果后面有批量的話，那還是要考慮可以支持批量的工廠來(lái)做貨了。長(zhǎng)板介紹四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。

中國(guó)臺(tái)灣也是“異常情況”！中國(guó)臺(tái)灣的線路板業(yè)界也處于動(dòng)蕩之中。在中國(guó)臺(tái)灣，有比日本還多的線路板廠商，據(jù)說(shuō)都是蘋(píng)果的供應(yīng)商，直到現(xiàn)在，他們隨著蘋(píng)果業(yè)務(wù)的擴(kuò)大也較大的發(fā)展了自己的業(yè)務(wù)。但是中國(guó)臺(tái)灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017年12月減少了將近2成，為491億臺(tái)幣（約人民幣107億元），比11月減少了將近2成。歷年的10月-12月都是中國(guó)臺(tái)灣基板界的鼎盛時(shí)期，出貨額也會(huì)迎來(lái)頂峰，今年明顯發(fā)生了異常?？梢哉f(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣線路板業(yè)界如實(shí)地證明了iPhone的銷(xiāo)售低迷的影響。特別是比較新的終端采用了很多FPC，比較新款甚至?xí)?0個(gè)左右。為此，終端的低迷直接影響FPC業(yè)績(jī)。尤其是中國(guó)臺(tái)灣比較大、乃至世界前列的基板廠商——ZDT(臻鼎科技)的低迷也令人震驚。12月的出貨額比去年同月減少了4成多；與11月相比，雖然增加了將近4成，情況卻不容樂(lè)觀。其他蘋(píng)果品供應(yīng)商企業(yè)如Flexum和Compaq的低迷也都很明顯。只看12月中國(guó)臺(tái)灣的FPC市場(chǎng)，與2017年12月相比減少了近4成，市場(chǎng)急劇下降。雖然并非都用于智能手機(jī)，也并非要斷言，但是可以肯定的是受蘋(píng)果業(yè)務(wù)低迷的影響嚴(yán)重。

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來(lái)我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進(jìn)行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強(qiáng)它們的浸潤(rùn)性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航天材料等的粘結(jié)強(qiáng)度。8.等離子化涂層技術(shù)是在玻璃.塑料.陶瓷.高分子聚合物等材料的表面改性，使其具有活化作用，增強(qiáng)表面粘性.滲透性.兼容性，顯著提高涂層質(zhì)量。9.在印制電路板制造行業(yè)中，巧用等離子腐蝕系統(tǒng)去污染與腐蝕，可除去鉆孔內(nèi)絕緣層。各類鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。

由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會(huì)松脫，移位的問(wèn)題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問(wèn)題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無(wú)鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220℃左右，目前國(guó)內(nèi)較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點(diǎn)為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過(guò)熱風(fēng)回流焊工藝焊接的，回流焊是通過(guò)熱風(fēng)循環(huán)加熱熔錫焊接的，板件實(shí)際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點(diǎn)一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點(diǎn)，因此需要選擇一種高溫焊料進(jìn)行燒結(jié)。單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。長(zhǎng)板介紹

熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。指接板集成材

誰(shuí)先發(fā)明了PCB？如果問(wèn)誰(shuí)發(fā)明了印刷術(shù)，這個(gè)殊榮當(dāng)屬中國(guó)北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導(dǎo)電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術(shù)制作在絕緣體表面直接生成導(dǎo)線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導(dǎo)線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復(fù)雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個(gè)工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束才開(kāi)始進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。指接板集成材