循證研究與設(shè)計(jì)是光健康理論研究向應(yīng)用實(shí)踐轉(zhuǎn)化的必經(jīng)之路。它以問(wèn)題為導(dǎo)向,通過(guò)在應(yīng)用場(chǎng)景下的實(shí)證研究,確定**佳光照設(shè)計(jì)參數(shù)組合,并在投入使用過(guò)程中不斷進(jìn)行修正與優(yōu)化,從而使各項(xiàng)具體的光環(huán)境健康目標(biāo)得以實(shí)現(xiàn)。貫穿于研究、設(shè)計(jì)、應(yīng)用、評(píng)估整個(gè)過(guò)程的循證策略成為一把標(biāo)尺,幫助設(shè)計(jì)者走出迷霧,讓設(shè)計(jì)方案的各個(gè)節(jié)點(diǎn)有理可述、有據(jù)可循,亦增加了設(shè)計(jì)的獨(dú)特性與針對(duì)性,讓每項(xiàng)決策都能帶來(lái)**大化的健康效益。光健康理論研究、應(yīng)用實(shí)踐和循證研究與設(shè)計(jì)間的關(guān)聯(lián)全鏈程健康光環(huán)境設(shè)計(jì)循證實(shí)踐健康光環(huán)境的循證研究與設(shè)計(jì)是一個(gè)基于觀察和實(shí)驗(yàn)研究,收集證據(jù)、檢驗(yàn)假設(shè)、尋求**佳解決方案的系統(tǒng)性過(guò)程,它包括調(diào)研與需求分析、循證實(shí)驗(yàn)研究、采光與照明系統(tǒng)研發(fā)、檢測(cè)認(rèn)證、示范應(yīng)用和使用后評(píng)估(POE)五個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)?!裾{(diào)研與需求分析調(diào)研與需求分析是光健康循證實(shí)踐的重要基礎(chǔ)工作,旨在通過(guò)文獻(xiàn)研究、數(shù)據(jù)實(shí)測(cè)、縱向跟蹤觀察以及問(wèn)卷采訪(fǎng)等多種途徑***、系統(tǒng)地了解目標(biāo)空間的光環(huán)境現(xiàn)狀以及使用者的行為、生理、心理特點(diǎn),從而梳理現(xiàn)狀問(wèn)題和健康光照調(diào)節(jié)需求,明確光健康的干預(yù)目標(biāo)。●主客觀循證實(shí)驗(yàn)光健康循證實(shí)驗(yàn)在大量已有理論研究的基礎(chǔ)上展開(kāi)。銅基電路板抄板打樣銅基電路板抄板打樣.庭院燈景觀
廠商大可先開(kāi)發(fā)藍(lán)牙版產(chǎn)品圈住一部分用戶(hù)。其次,智能穿戴芯片和手機(jī)SoC比較相似,國(guó)產(chǎn)廠商得以在設(shè)計(jì)和發(fā)展智能穿戴芯片的過(guò)程中積攢經(jīng)驗(yàn)和**,由下及上推動(dòng)自研芯片體系的構(gòu)建。對(duì)于想要在智能手表領(lǐng)域深耕的廠商來(lái)說(shuō),長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看只有推出自己的智能穿戴芯片,才有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)份額和利潤(rùn)率上實(shí)現(xiàn)對(duì)蘋(píng)果和三星的反超,將產(chǎn)品的迭代權(quán)限和**賣(mài)點(diǎn)掌握在自己手里。從近兩年智能手機(jī)和手表的芯片迭代狀況上能夠察覺(jué)出,*依靠上游供應(yīng)鏈提供芯片的模式過(guò)于被動(dòng),要么芯片遲遲不更新,要么芯片存在這樣那樣的問(wèn)題,無(wú)法支撐起旗下產(chǎn)品的**化發(fā)展。當(dāng)然,對(duì)比功能相對(duì)單一的ISP,智能穿戴芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,牽扯到不同的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,甚至是為了提升芯片的集成度還需使用SiP封裝工藝,對(duì)于不少?lài)?guó)產(chǎn)主流廠商來(lái)說(shuō)在這方面并沒(méi)有足夠的經(jīng)驗(yàn)。蘋(píng)果和三星之所能推出性能優(yōu)異的智能可穿戴芯片,主要得益于他們?cè)谑謾C(jī)SoC領(lǐng)域的技術(shù)積累。小雷也相信,許多科技領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商終會(huì)走上自研芯片的道路,伴隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,能繼續(xù)存活的廠商多半擁有一定的芯片設(shè)計(jì)能力。籃球場(chǎng)室外燈熱電分離銅基PCB0元打樣.
主要表現(xiàn)在使用場(chǎng)景、性能、技術(shù)等方面,這也使得LED植物照明具有較高的行業(yè)門(mén)檻。作為燈具和植物工廠解決方案的綜合供應(yīng)商,中科三安認(rèn)為,植物照明產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)的研發(fā)能力、自主創(chuàng)新能力、品質(zhì)和成本管控能力提出了更高的要求。其中,技術(shù)的研發(fā)上與其他照明產(chǎn)品的區(qū)別主要在于光配方的設(shè)計(jì)。在芯片方面,乾照光電指出,植物照明產(chǎn)品主要關(guān)注的是光合光子功效PPE/光合作用光子通量PPF,而普通照明主要關(guān)注的是LM及防藍(lán)光等問(wèn)題。用途不同,客戶(hù)對(duì)芯片性能的要求也有所不同。華燦光電指出,LED植物照明要求芯片具有更高的光效、更高的可靠性。在追求230lm/w的光效的時(shí)候則需要使用到專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的襯底、倒裝芯片、特殊的反射鏡等技術(shù);在追求高可靠性的時(shí)候,則對(duì)制程管控和關(guān)鍵原物料的選擇提出極高的要求。而在封裝端,鴻利智匯指出,進(jìn)入LED植物照明市場(chǎng)**大的難點(diǎn)在于,研發(fā)生產(chǎn)出一套高產(chǎn)、質(zhì)量的LED植物光源或燈具,需要同時(shí)解決光環(huán)境智能調(diào)控、植物光生物學(xué)、LED半導(dǎo)體技術(shù)三者融合發(fā)展的問(wèn)題。國(guó)星光電表示,植物照明與傳統(tǒng)照明的區(qū)別在于,植物照明更多的是契合植物的生長(zhǎng)特點(diǎn),需要從生物光學(xué)的層面考慮,不*要匹配不同植物對(duì)PPE/PPFD的需求。
人們將通過(guò)室內(nèi)種植農(nóng)業(yè)發(fā)展、垂直農(nóng)場(chǎng)投資興建以縮短食品供應(yīng)鏈,全球植物照明LED市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)上升。同時(shí),隨著溫室大棚種植主、新興垂直農(nóng)場(chǎng)種植主等長(zhǎng)期導(dǎo)入LED照明設(shè)備,且LED燈具成本有望下降的趨勢(shì)下,可進(jìn)一步提升更多室內(nèi)種植主將傳統(tǒng)產(chǎn)品替換為L(zhǎng)ED燈具的意愿,成為推升未來(lái)植物照明LED市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要關(guān)鍵。TrendForce集邦咨詢(xún)旗下光電研究處LEDinside認(rèn)為,受惠于各國(guó)政策推動(dòng)以及北美醫(yī)療和娛樂(lè)**種植市場(chǎng)批量導(dǎo)入LED植物照明設(shè)備,激勵(lì)2020年全球植物照明LED市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng),產(chǎn)值達(dá),年增57%。此波成長(zhǎng)動(dòng)能也將延續(xù)至2021年,預(yù)估今年產(chǎn)值將達(dá),年增33%。結(jié)語(yǔ)在傳統(tǒng)照明業(yè)務(wù)逐漸接近天花板的當(dāng)下,LED植物照明已經(jīng)成為企業(yè)發(fā)展的新利基。目前,LED植物照明正處于萌芽期,但我們相信,受人口增長(zhǎng)、耕地不足、耕地不均、食品安全、環(huán)境污染、氣候變化等外部因素的影響,以及LED植物照明技術(shù)的進(jìn)一步成熟、成本的進(jìn)一步下降等內(nèi)部因素的驅(qū)動(dòng),LED植物照明將獲得蓬勃發(fā)展,為全人類(lèi)帶來(lái)更健康、更***的事物。阻抗板批量生產(chǎn)阻抗板批量生產(chǎn).
或是發(fā)布主打長(zhǎng)續(xù)航的“輕智能”手表。高通為挽回一眾合作方的信心,或只能跨過(guò)多個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn),在新芯片上使用4納米制程工藝。從蘋(píng)果、三星已發(fā)布的芯片,以及高通Wear5100系列芯片的曝光數(shù)據(jù)上能夠看出,在制程工藝上旗艦級(jí)智能穿戴芯片將跟上手機(jī)SoC的發(fā)展步伐。在小雷看來(lái),無(wú)論是智能穿戴芯片還是TWS耳機(jī)的計(jì)算單元,使用先進(jìn)制程工藝已是大勢(shì)所趨,隨著產(chǎn)品使用場(chǎng)景和用戶(hù)需求的改變,刺激著廠商們改用更新進(jìn)的制程工藝。畢竟,在芯片效能的提升中,60%來(lái)自制程工藝的進(jìn)步、40%來(lái)自設(shè)計(jì),對(duì)于這類(lèi)“小芯片”來(lái)說(shuō),使用新制程工藝是提升芯片綜合能力的**快路徑。自研芯片才是終點(diǎn)?去年國(guó)產(chǎn)主流手機(jī)廠商加速了自研芯片的發(fā)展步伐,發(fā)布應(yīng)用于手機(jī)攝影的ISP或NPU,而在智能穿戴領(lǐng)域里,華米發(fā)布基于RISC-V架構(gòu)設(shè)計(jì)的黃山2S芯片。其實(shí)在科技行業(yè)里,廠商要想提升產(chǎn)品**競(jìng)爭(zhēng)力和溢價(jià),多只能走上芯片自研之路。相對(duì)于手機(jī)SoC,智能穿戴芯片的研發(fā)難度要低一些,并不需要使用ARM**新版CPU和GPU架構(gòu)。至于困擾著許多廠商的基帶,eSIM版智能手表并不是一項(xiàng)強(qiáng)需求,對(duì)于許多用戶(hù)而言,正常情況下并沒(méi)有只帶智能手表不帶手機(jī)出門(mén)的習(xí)慣。熱電分離銅基板0元快速打樣熱電分離銅基板0元快速打樣.春節(jié)戶(hù)外裝飾燈
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