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單片機(jī)和電路板的區(qū)別

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-21

線路板廠領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)常巡視現(xiàn)場(chǎng)是具體表達(dá)對(duì)5S管理大力支持的方法之一,也就是經(jīng)常性地到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視,通常有組織的巡視活動(dòng)是根據(jù)5S檢查表上的要求事項(xiàng)進(jìn)行的。一般來(lái)說(shuō),我們希望領(lǐng)導(dǎo)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視的時(shí)候,不要受檢查表的局限,這樣,可以不拘泥于形式,從公司的大局出發(fā),提出5S要求督促現(xiàn)場(chǎng)管理責(zé)任部門(mén)進(jìn)行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項(xiàng)目,線路板廠領(lǐng)導(dǎo)就有可能失去對(duì)活動(dòng)大局的有效把握。當(dāng)然,如果領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)為自己對(duì)5S理解不足的話,偶爾使用檢查表進(jìn)行巡視也不失為是一種學(xué)習(xí)5S的好辦法。LED植物燈鋁基線路板設(shè)計(jì)打樣生產(chǎn)。單片機(jī)和電路板的區(qū)別

多層板層壓偏移度的測(cè)量方法:①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片,測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準(zhǔn)點(diǎn)所占靶環(huán)的百分比來(lái)對(duì)比找出與之剖切方向相同且相近的一個(gè)阻流點(diǎn)切片并按照同樣的百分比分配來(lái)確定芯板阻流點(diǎn)的位置基準(zhǔn)點(diǎn)。(如找出的點(diǎn)不在一條直線上可取兩點(diǎn)的中間位置作為基準(zhǔn)點(diǎn))③.然后測(cè)量此切片上下芯板位置基準(zhǔn)點(diǎn)X、Y方向的偏差距離,然后標(biāo)注其偏移方向3.比較大偏移度的測(cè)量方法:①.同樣用40倍鏡先測(cè)出X、Y方向每個(gè)阻流點(diǎn)的長(zhǎng)度并記錄,然后測(cè)出其1/2處的長(zhǎng)度并進(jìn)行標(biāo)識(shí)為基準(zhǔn)點(diǎn)。然后測(cè)量出X及Y方向距離較遠(yuǎn)的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差長(zhǎng)度,即為X或Y方向的比較大偏移量,并在板邊標(biāo)注其偏移方向及層數(shù),然后按照此方法測(cè)量出同一切片,同一層次Y及X方向偏差距離,即為Y或X方向的對(duì)應(yīng)偏移量,并在板邊標(biāo)注其偏移方向及偏移層數(shù)。②.其偏移量及偏移角度計(jì)算方法完全與前面的計(jì)算方式相同,不同的是要計(jì)算X、Y兩組比較大偏移量進(jìn)行比較,比較大的值既為這個(gè)點(diǎn)的比較大偏移量,依次就可以算出其余7點(diǎn)的比較大偏移量。fpc軟性線路板生產(chǎn)廠家LED鋁基線路板抄板打樣生產(chǎn)。

HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求,采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料,紫銅厚度為1.0mm,制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層,對(duì)壓合有特殊要求,經(jīng)過(guò)排版和壓合參數(shù)優(yōu)化,壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2)經(jīng)過(guò)鉆孔參數(shù)優(yōu)化,對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆,鉆孔過(guò)程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫,而且單人單軸制作效率低,比較好方案引進(jìn)專門(mén)的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶,可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出,壓合后可以省去打靶工序。

AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)單獨(dú)成像。FPC抄板克隆打樣貼片加工生產(chǎn)。

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開(kāi)窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測(cè)試+外形-成品檢驗(yàn)金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性,在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開(kāi)發(fā),其三維安裝更顯靈活方便,必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過(guò)我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā),已完全掌握了其加工方法,尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用,有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見(jiàn)的技術(shù)難題,成功地實(shí)現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn),極大提升了我司特種板加工能力。熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb板廠推薦

十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。單片機(jī)和電路板的區(qū)別

電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路(例如77GHz汽車防撞雷達(dá))的線路板材料時(shí),Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一,Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外,能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括:Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是,一致性是必不可少的,尤其是在毫米波頻率下,這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多,歡迎來(lái)電咨詢。單片機(jī)和電路板的區(qū)別

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