因為這些特性，GaAs器件被應用在無線通信、衛(wèi)星通訊、微波通信、雷達系統(tǒng)等領域，能夠在更高的頻率下工作，高達Ku波段。與LDMOS相比，擊穿電壓較低。通常由12V電源供電，由于電源電壓較低，使得器件阻抗較低，因此使得寬帶功率放大器的設計變得比較困難。GaAsMESFET是電磁兼容微波功率放大器設計的常用選擇，在80MHz到6GHz的頻率范圍內的放大器中被采用。GaAs贗晶高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是對高電子遷移率晶體管（HEMT）的一種改進結構，也稱為贗調制摻雜異質結場效應晶體管（PMODFET），具有更高的電子面密度（約高2倍）；同時，這里的電子遷移率也較高（比GaAs中的高9%），因此PHEMT的性能更加優(yōu)越。PHEMT具有雙異質結的結構，這不提高了器件閾值電壓的溫度穩(wěn)定性，而且也改善了器件的輸出伏安特性，使得器件具有更大的輸出電阻、更高的跨導、更大的電流處理能力以及更高的工作頻率、更低的噪聲等。采用這種材料可以實現(xiàn)頻率達40GHz，功率達幾W的功率放大器。在EMC領域，采用此種材料可以實現(xiàn)，功率達200W的功率放大器。氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaNHEMT）氮化鎵（GaN）HEMT是新一代的射頻功率晶體管技術，與GaAs和Si基半導體技術相比。功率放大器線性化技術一一功率回退、前饋、反饋、預失真，出于射頻 預失真結構簡單、易于集成和實現(xiàn)等優(yōu)點。福田區(qū)2-6G射頻功率放大器

    第六電容的第二端連接第二開關的端，第二開關的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開關，用于響應微處理器發(fā)出的第七控制信號使自身處于關斷狀態(tài)，以降低反饋深度，實現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負增益模式；還用于響應第八控制信號使自身處于導通狀態(tài)，以增加反饋深度，實現(xiàn)射頻功率放大器電路處于負增益模式。需要說明的是，假設射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時的放大系數(shù)為a，反饋電路的反饋系數(shù)為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數(shù)af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數(shù)f變大，反饋深度增加，放大系數(shù)af變小，有利于射頻功率放大器電路實現(xiàn)負增益模式。其中，第四電阻的阻值大于第五電阻的阻值。第二開關響應微處理器發(fā)出的第七控制信號使自身處于關斷狀態(tài)，以降低反饋深度，從而使射頻功率放大器電路實現(xiàn)非負增益模式；第二開關響應微處理器發(fā)出的第八控制信號使自身處于導通狀態(tài)，以增加反饋深度，從而使射頻功率放大器電路實現(xiàn)負增益模式。在一些實施例中，反饋電路還可如圖6所示。1-3G射頻功率放大器研發(fā)射頻功率放大器(RF PA)是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分。

    本發(fā)明實施例的技術方案具有以下有益效果：增加輔次級線圈可以在不影響初級線圈和主次級線圈的前提下增加輸入到輸出的能量耦合路徑，減小耦合系數(shù)k值較小對阻抗變換的影響。根據(jù)初級線圈和主次級線圈的k值等參數(shù)，選擇合適的輔次級線圈的大小和k值可以有效提高功率合成變壓器的阻抗變換工作頻率范圍，降低功率合成變壓器損耗。此外，將功率合成變壓器的主次級線圈和輔次級線圈以及匹配濾波電路協(xié)同設計，能夠進一步提高射頻功率放大器的寬帶阻抗變換和濾波性能。附圖說明圖1是本發(fā)明實施例中的一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖2是本發(fā)明實施例中的另一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖3是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖4是本發(fā)明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖5是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖6是本發(fā)明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖7是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖。具體實施方式如上所述，現(xiàn)有技術中，采用普通結構變壓器實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結構優(yōu)點是結構相對簡單，缺點是難以實現(xiàn)寬帶功率放大器。

    由射頻功率放大器的配置狀態(tài)得知射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。其中，頻段與射頻功率放大器的對應情況包括兩種：一個頻段對應一個射頻功率放大器或多個頻段對應一個射頻功率放大器。移動終端在進行頻段切換前，移動終端的射頻功率放大器的狀態(tài)包括開啟狀態(tài)或關閉狀態(tài)，移動終端在進行頻段切換時，需要開啟一個或多個射頻功率放大器。射頻功率放大器的配置狀態(tài)即移動終端在進行頻段切換時，此時移動終端的射頻功率放大器的狀態(tài)。其中，由于射頻功率放大器的開啟狀態(tài)與關閉狀態(tài)所對應的電阻值不同，預設射頻功率放大器的配置狀態(tài)即預設射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。因此，射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值包括開啟狀態(tài)的電阻值與關閉狀態(tài)的電阻值。其中，每個射頻功率放大器配置一個匹配電阻，關閉狀態(tài)的電阻值為射頻功率放大器的電阻值，開啟狀態(tài)的電阻值為匹配電阻的電阻值。不同的射頻功率放大器設置不同的匹配電阻，不同的匹配電阻的電阻值不相等，并且滿足若干個并聯(lián)后不相等。本申請對于射頻功率放大器的個數(shù)不作限定，匹配電阻的個數(shù)與射頻功率放大器的個數(shù)相同。其中，檢測到射頻功率放大器關閉時，其匹配電阻不生效。微波固態(tài)功率放大器通常安裝在一個腔體內，由于頻率高，往往容易產(chǎn)生寄 生藕合與干擾。

    令rj為射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，rj＝vgpio*r0/(vdd-vgpio)；vgpio為處理器引腳的電壓值，vdd為電源電壓，r0為計算電阻的電阻值。計算電阻r0的電阻值已知，本申請對于計算電阻r0的電阻值的設置不作限定，計算電阻r0用于計算射頻功率放大模塊的電阻值。圖2為本申請實施例提供的射頻功率放大器檢測電路的連接示意圖。請參閱圖2，以四個射頻功率放大器并聯(lián)為例，計算電阻201的一端與電源電壓vdd相連，計算電阻201的另一端與射頻功率放大器211、212、213和214并聯(lián)而成的一端相連，射頻功率放大器211、212、213和214并聯(lián)而成的另一端與接地端相連，計算電阻201與射頻功率放大器的連接之間設置處理器202。其中，在本申請實施例中，射頻功率放大器211、212、213和214的電阻值分別設為r1、r2、r3和r4，射頻功率放大器211、212、213和214各自的匹配電阻的電阻值分別為r11、r22、r33和r44。在移動終端進行頻段切換前，設所有射頻功率放大器的初始狀態(tài)都是關閉的，即此時射頻功率放大器的電阻值分別為r1、r2、r3和r4。當移動終端進行頻段切換時，需要開啟射頻功率放大器211，則預設射頻功率放大器的配置狀態(tài)為射頻功率放大器211開啟，射頻功率放大器212、213和214保持關閉。丙類狀態(tài)：在信號周期內存在工作電流的時間不到半個周期即導通角0 小于18度，丙類功放的優(yōu)點是效率非常高。1-3G射頻功率放大器價格

微波功率放大器工作處于非線性狀態(tài)放大過程中會產(chǎn)生的諧波分量，輸入、輸出匹配網(wǎng)絡除起到阻抗變換作用外。福田區(qū)2-6G射頻功率放大器

    具體地，第二pmos管mp01的源極通過電阻r13接電源電壓vdd。第二nmos管mn18的柵極與第二pmos管mp01的柵極連接后與nmos管mn17的漏極連接。第三nmos管mn19的漏極與第三pmos管mp02的漏極連接，第三nmos管mn19的源極接地，第三pmos管mp02的源極接電源電壓，第三nmos管mn19的柵極與漏極連接，第三pmos管mp02的柵極和漏極連接。第二nmos管mn18的漏極與第二pmos管mp01的漏極的公共端記為連接點a，第三nmos管mn19的漏極與第三pmos管mp02的漏極的公共端記為第二連接點b，連接點a與第二連接點b連接,第二連接點b通過電阻r15接自適應動態(tài)偏置電路的輸出端vbcs_pa，輸出端vbcs_pa用于為功率放大器源放大器的柵極提供偏置電壓。第四nmos管mn20的漏極與第四pmos管mp03的漏極連接后與pmos管mp04的柵極連接，第四nmos管mn20的源極接地，第四pmos管mp03的源極接電源電壓vdd，第四nmos管mn20的柵極和第四pmos管mp03的柵極連接后與nmos管mn17的漏極連接。pmos管mp04的漏極通過電阻r17接自適應動態(tài)偏置電路的第二輸出端vbcg_pa，第二輸出端vbcg_pa用于為功率放大器柵放大器的柵極提供偏置電壓。圖3示出了本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的電路原理圖。福田區(qū)2-6G射頻功率放大器

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