在SMT生產(chǎn)線中,設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段,必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用:首先,我們知道AOI檢測(cè)設(shè)備的工作原理是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,然后通過圖像處理,檢查出PCB/PCBA上的缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT維修人員修整。AOI檢測(cè)設(shè)備的類型包括:1、按結(jié)構(gòu)分類:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備;3、按相機(jī)分類:?jiǎn)蜗鄼C(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等。
在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。廣州高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí),機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。廣州高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備AOI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。
可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種,印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類與預(yù)防問題,回流焊后的檢測(cè)歸類于發(fā)展問題,在回流焊后端檢測(cè)中,檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇,此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,提供高度的安全性,圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像,采用了3種不同的照明模式,分別側(cè)重于焊點(diǎn),零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類型的缺陷。
AOI檢測(cè)常見故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI的發(fā)展需求——集成電路。
smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢,被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。湛江精密AOI檢測(cè)設(shè)備功能
用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯(cuò)誤,實(shí)現(xiàn)良好的過程管控。廣州高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié),因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè),回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看,由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義,在回流焊爐內(nèi),焊錫熔化后具有自糾正位移,所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài),但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn),回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測(cè)出來的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒有不定型的東西,**適合進(jìn)行圖象處理,且通過率非常高,檢測(cè)過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào),由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn)。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正,在這一過程中,當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí),就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理,該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助,可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。廣州高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備