nicklefre代號(hào)電鍍顏色英文A金/鎳?yán)zGold/nickelwiredrawingB鉻/鎳?yán)zChrome/nickelwiredrawingC黑鎳?yán)zBlacknickelwiredrawingD金間掄黑SwingblackamongthegoldE金條紋GoldbarlineF鈦金TitaniummoneyG電泳金ElectrophoresismoneyH噴沙銀SandblastthesilverI鈦空絳TheemptysilkribbonoftitaniumJ古銅拉絲AncientcopperwiredrawingK青銅拉絲BronzewiredrawingL亮鎳?yán)zBrightnickelwiredrawingM噴沙鎳SandblastthenickelW噴珠光漆Gushoutthepearlylusterp**ntA/C古銅拉絲AntiquebrushedA/B青銅拉絲BrassbrushedP/S鎳?yán)zSt**nnickel/nickelrushedP/B仿金GoldplatedP/C鍍鉻Chromeplated電鍍鍍種一般指電鍍什么金屬.單金屬如鋅,錫,銅,鎳,鉻,金,銀,銠,鎘.合金如錫銅合金,鎳磷合金,鈷鎳合金等等.有掛鍍,滾鍍.化鍍,氧化,等.陽極氧化=水鍍.真空鍍=濺鍍.現(xiàn)將我們常接觸到的一些電鍍翻譯列如下：若有不對(duì)之處，請(qǐng)大家指正:ZincBlue為蘭鋅，簡稱ZU；ZincBlack為黑鋅，簡稱ZB；ZincYellow為彩鋅，簡稱ZC；ZincClear為白鋅，簡稱ZI；BlackAnodize為氧化黑色，簡稱BL；NaturalAnodize為氧化本色，簡稱NA；BlackLacquer為黑漆，簡稱LA；Copperred為紅銅，簡稱RU；CopperYellow為黃銅。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，期待為您產(chǎn)品！表面電鍍工作原理

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無氰堿性亮銅?無氰光亮鍍銀?無氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類8電鍍電源9相關(guān)附錄10鍍鋅分類11溶液泄漏12局部電鍍?包扎法?**夾具法?蠟劑保護(hù)法?涂料絕緣法13發(fā)展階段?合金電鍍?首飾電鍍?塑料鍍件14法規(guī)電鍍基本含義編輯電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。四川表面電鍍概念電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！

**近許多對(duì)PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學(xué)分析，并采取必要的添補(bǔ)作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應(yīng)有的管制范圍。至于有機(jī)添加劑的分析，早先一向以經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學(xué)的做法，80年代時(shí)即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代。現(xiàn)役之CVS自動(dòng)分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項(xiàng)試驗(yàn)項(xiàng)模擬的結(jié)果而變得更為科學(xué)，此等預(yù)先設(shè)置的精確軟件程序，對(duì)于上述三種有機(jī)助劑與氯離子，均可進(jìn)行精確的分析與紀(jì)錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學(xué)的基礎(chǔ)理論頗多，但用之于實(shí)際鍍銅現(xiàn)場時(shí)，則似乎又關(guān)系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學(xué)書籍，多半只涉及實(shí)驗(yàn)室的理論與說明，極少對(duì)實(shí)際電鍍所發(fā)生的現(xiàn)象加以闡述。以下即為筆者根據(jù)多年閱讀與實(shí)務(wù)所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應(yīng)。

電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風(fēng)險(xiǎn)小；5、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法：化學(xué)法，離子交換法，電解法等?！鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過高——水無法循環(huán)利用，水費(fèi)與污水處理費(fèi)占總生產(chǎn)成本15%～20%；(2)資源浪費(fèi)——貴重金屬排放到水體中，無法回收利用；(3)環(huán)境污染——電鍍廢水中的重金屬為“永遠(yuǎn)性污染物”，在生物鏈中轉(zhuǎn)移和積累，**終危害人類**。電鍍?cè)O(shè)備設(shè)備***編輯1、具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，1—3年內(nèi)可回收初設(shè)成本。2、線路板、電鍍廠廢水75%—90%回收。3、回收水質(zhì)穩(wěn)定在200us/cm以下。4、廢水回收成本可降。5、在工業(yè)區(qū)在限水或缺水時(shí)，可用此回收設(shè)備保證生產(chǎn)。6、廠方擴(kuò)大生產(chǎn)。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，有需要可以聯(lián)系我司哦！

或者說成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標(biāo)以正號(hào)，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當(dāng)然也就愈不容易氧化?；蛘哒f成:負(fù)值表示可以自然發(fā)生，正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時(shí)，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應(yīng)的精髓。上述電動(dòng)次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應(yīng)”的領(lǐng)域，但在稀酸液中其左右反應(yīng)進(jìn)行(也就可與逆之間)的機(jī)率并非全然相同，例如鋅與銅即應(yīng)寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應(yīng)”的電極電位)Cu<----Cu+++......②(表示能夠自然發(fā)生“可逆應(yīng)”的電極電位)因而若將鋅金屬置于銅鹽溶液中，亦即②式的逆反應(yīng)，與①行的正反應(yīng)合而為一時(shí)，后其凈電位為[－()]或一，其③式反應(yīng)功率將極大：Cu+++Zn--->CuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中，則其凈電位應(yīng)為：[(+(+)]或十，故下述④式向右的反應(yīng)其成功機(jī)率將極小，必須外加電壓超過+：Cu+Zn++--->Cu+++Zn+......④電鍍銅不可逆反應(yīng)若將兩支銅棒分別放在稀**中(40%)中，假設(shè)又分別接通外加直流2V的電源，而強(qiáng)制使之組成陰極與陽極。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！天津陶瓷電鍍作用

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**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對(duì)盲孔填平的**新挑戰(zhàn)起見，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點(diǎn)就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好，對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長對(duì)孔徑的縱橫比還很低，故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí)，其填平機(jī)率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。表面電鍍工作原理