半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類,一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計方法等進(jìn)行分類,雖然不常用,但還是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法。此外,還有按照其所處理的信號,可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10E-5~10E7歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。 半導(dǎo)體器件行業(yè)的每一次飛躍,都離不開無錫微原電子科技的努力!普陀區(qū)半導(dǎo)體器件扣件
載流子的濃度與溫度的關(guān)系:溫度一定,本征半導(dǎo)體中載流子的濃度是一定的,并且自由電子與空穴的濃度相等。當(dāng)溫度升高時,熱運(yùn)動加劇,掙脫共價鍵束縛的自由電子增多,空穴也隨之增多(即載流子的濃度升高),導(dǎo)電性能增強(qiáng);當(dāng)溫度降低,則載流子的濃度降低,導(dǎo)電性能變差。結(jié)論:本征半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能與溫度有關(guān)。半導(dǎo)體材料性能對溫度的敏感性,可制作熱敏和光敏器件,又造成半導(dǎo)體器件溫度穩(wěn)定性差的原因。雜質(zhì)半導(dǎo)體:通過擴(kuò)散工藝,在本征半導(dǎo)體中摻入少量合適的雜質(zhì)元素,可得到雜質(zhì)半導(dǎo)體。N型半導(dǎo)體:在純凈的硅晶體中摻入五價元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半導(dǎo)體。多數(shù)載流子:N型半導(dǎo)體中,自由電子的濃度大于空穴的濃度,稱為多數(shù)載流子,簡稱多子。少數(shù)載流子:N型半導(dǎo)體中,空穴為少數(shù)載流子,簡稱少子。施子原子:雜質(zhì)原子可以提供電子,稱施子原子。山東半導(dǎo)體器件型號走進(jìn)無錫微原電子科技,領(lǐng)略半導(dǎo)體器件行業(yè)的獨(dú)特風(fēng)采!
應(yīng)用策略半導(dǎo)體制冷技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在醫(yī)藥領(lǐng)域中,工業(yè)領(lǐng)域中,即便是日常生活中也得以應(yīng)用,所以,該技術(shù)是有非常重要的發(fā)展前景的。例如,將半導(dǎo)體制冷技術(shù)用于現(xiàn)代的各種制冷設(shè)備中,諸如冰箱、空調(diào)等等,都可以配置電子冷卻器。半導(dǎo)體冰箱就是使用了半導(dǎo)體制冷技術(shù)。在具體的應(yīng)用中,可以根據(jù)不同客戶的需要使用,以更好地滿足客戶的要求。不同數(shù)量的半導(dǎo)體制冷芯片,在連接的過程中可以根據(jù)需要采用并聯(lián)的方式或串聯(lián)的方式,放置在合適的位置就可以發(fā)揮作用。二十世紀(jì)50年代,前蘇聯(lián)開發(fā)了一種小型模型冰箱,只有10升的容量,冰箱的體積非常小,使用便利。日本研制出一種冰箱,是專門用于儲存紅酒的。對于溫度要嚴(yán)格控制,應(yīng)用半導(dǎo)體制冷技術(shù)就可以滿足冰箱的制冷要求。隨著社會的不斷發(fā)展,人們在追求生活質(zhì)量的同時,對于制冷設(shè)備的要求也越來越高。當(dāng)人們使用半導(dǎo)體冰箱的時候,就會發(fā)現(xiàn)這種冰箱比傳統(tǒng)冰箱的耗電量更低一些,甚至可以達(dá)到20%,節(jié)能效果良好。
導(dǎo)帶中的電子和價帶中的空穴合稱電子 - 空穴對,均能自由移動,即載流子,它們在外電場作用下產(chǎn)生定向運(yùn)動而形成宏觀電流,分別稱為電子導(dǎo)電和空穴導(dǎo)電。這種由于電子-空穴對的產(chǎn)生而形成的混合型導(dǎo)電稱為本征導(dǎo)電。導(dǎo)帶中的電子會落入空穴,電子-空穴對消失,稱為復(fù)合。復(fù)合時釋放出的能量變成電磁輻射(發(fā)光)或晶格的熱振動能量(發(fā)熱)。在一定溫度下,電子 - 空穴對的產(chǎn)生和復(fù)合同時存在并達(dá)到動態(tài)平衡,此時半導(dǎo)體具有一定的載流子密度,從而具有一定的電阻率。溫度升高時,將產(chǎn)生更多的電子 - 空穴對,載流子密度增加,電阻率減小。無晶格缺陷的純凈半導(dǎo)體的電阻率較大,實際應(yīng)用不多。無錫微原電子科技,半導(dǎo)體器件行業(yè)的創(chuàng)新英雄,書寫輝煌篇章!
在通信和雷達(dá)等***裝備中,主要靠高靈敏度、低噪聲的半導(dǎo)體接收器件接收微弱信號。隨著微波通信技術(shù)的迅速發(fā)展,微波半導(dǎo)件低噪聲器件發(fā)展很快,工作頻率不斷提高,而噪聲系數(shù)不斷下降。微波半導(dǎo)體器件由于性能優(yōu)異、體積小、重量輕和功耗低等特性,在防空反導(dǎo)、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中已得到廣泛的應(yīng)用。晶體二極管晶體二極管的基本結(jié)構(gòu)是由一塊P型半導(dǎo)體和一塊N型半導(dǎo)體結(jié)合在一起形成一個PN結(jié)。
在PN結(jié)的交界面處,由于P型半導(dǎo)體中的空穴和N型半導(dǎo)體中的電子要相互向?qū)Ψ綌U(kuò)散而形成一個具有空間電荷的偶極層。這偶極層阻止了空穴和電子的繼續(xù)擴(kuò)散而使PN結(jié)達(dá)到平衡狀態(tài)。當(dāng)PN結(jié)的P端(P型半導(dǎo)體那邊)接電源的正極而另一端接負(fù)極時,空穴和電子都向偶極層流動而使偶極層變薄,電流很快上升。 無錫微原電子科技,半導(dǎo)體器件行業(yè)的創(chuàng)新推手,助力行業(yè)發(fā)展!山東半導(dǎo)體器件型號
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大功率電源轉(zhuǎn)換交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對于電器的使用十分重要,是對電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高,禁帶寬度寬,熱導(dǎo)性高,因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場合,電源轉(zhuǎn)換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的優(yōu)異表現(xiàn)使得現(xiàn)在被***使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中的逆變器,電氣混動汽車的能量轉(zhuǎn)化器,輕軌列車牽引動力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要,SiC將會取代Si,成為應(yīng)用*****的半導(dǎo)體材料。普陀區(qū)半導(dǎo)體器件扣件
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