芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料，大部份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導(dǎo)體做出來的。半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過的導(dǎo)體和像橡膠那樣的不導(dǎo)通電流的絕緣體之間的物質(zhì)。以非晶態(tài)半導(dǎo)體材料為主體制成的固態(tài)電子器件。非晶態(tài)半導(dǎo)體雖然在整體上分子排列無序，但是仍具有單晶體的微觀結(jié)構(gòu)，因此具有許多特殊的性質(zhì)。芯片組(Chipset)是主板的重點組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和較大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。IC芯片按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。MCU芯片訂購

集成電路芯片厚膜集成電路工藝：用絲網(wǎng)印刷工藝將電阻、介質(zhì)和導(dǎo)體涂料淀積在氧化鋁、氧化鈹陶瓷或碳化硅襯底上。淀積過程是使用一細(xì)目絲網(wǎng)，制作各種膜的圖案。這種圖案用照相方法制成，凡是不淀積涂料的地方，均用乳膠阻住網(wǎng)孔。氧化鋁基片經(jīng)過清洗后印刷導(dǎo)電涂料，制成內(nèi)連接線、電阻終端焊接區(qū)、芯片粘附區(qū)、電容器的底電極和導(dǎo)體膜。制件經(jīng)干燥后，在750～950℃間的溫度焙燒成形，揮發(fā)掉膠合劑，燒結(jié)導(dǎo)體材料，隨后用印刷和燒成工藝制出電阻、電容、跨接、絕緣體和色封層。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔點凸點倒裝焊或梁式引線等工藝制作，然后裝在燒好的基片上，焊上引線便制成厚膜電路。儀表芯片有哪些芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。

電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：選擇：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm。2、對于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。

芯片，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。多個晶體管產(chǎn)生的多個1與0的信號，這些信號被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。芯片首先必須得是半導(dǎo)體材料，這個本質(zhì)也是芯片開啟信息時代的根本原因。

IC芯片是什么？Integrated Circuit，即集成電路，IC行業(yè)簡單理解就是芯片行業(yè)/半導(dǎo)體行業(yè)。IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的芯片，分為通用數(shù)字IC和專門使用數(shù)字IC，同時也是當(dāng)下應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的芯片品種。通用IC指那些用戶多、適用范圍普遍、標(biāo)準(zhǔn)型電路，如儲存器（DRAM）、微處理器（MPU）及微處理器（MCU）等。專門使用IC（ASIC），即字面意思，專為某種用途或領(lǐng)域設(shè)計的IC芯片。芯片分為以下兩種產(chǎn)出模式。1、IC制造商（IDM）自行設(shè)計，由自己的產(chǎn)業(yè)線進行加工、封裝、測試、產(chǎn)出芯片。2、IC設(shè)計公司（Fabless）與IC制造公司（Foundry）相結(jié)合，設(shè)計公司將確定的物理版圖交給Foundry加工制造，封裝測試則交給下游廠商。芯片的使用要根據(jù)要求進行。杭州集成電路芯片

芯片包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。MCU芯片訂購

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達到37%。芯片封裝，簡單點來講就是把生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。芯片行業(yè)技術(shù)難度較低的就是測試和封裝。測試的話包括CP測試、FT測試等等，包括了芯片的功能測試、可靠性測試、老化測試等等。國內(nèi)目前的芯片測試由封測廠來完成，某些企業(yè)同時完成封裝測試工作，這些企業(yè)被稱為封測廠，而某些企業(yè)只進行測試工作，這類企業(yè)被稱為測試廠。芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測試過程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過程中需要使用的光刻機、蝕刻機，測試過程中需要使用的ATE測試基臺。MCU芯片訂購

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