芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料，大部份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導(dǎo)體做出來(lái)的。芯片對(duì)于電器而言相當(dāng)于人體大腦一樣，它具有十分強(qiáng)大的運(yùn)算、處理、協(xié)調(diào)能力。芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理。1、根據(jù)晶體管工作方式分：數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計(jì)算機(jī)和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號(hào)放大處理領(lǐng)域。2、根據(jù)工藝分：雙極芯片和CMOS芯片。3、根據(jù)規(guī)模分：超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類(lèi)。4、根據(jù)功率分：信號(hào)處理芯片和功率芯片兩類(lèi)。5、依據(jù)封裝分：直插和表面貼裝兩類(lèi)。6、根據(jù)使用環(huán)境分航天級(jí)芯片，汽車(chē)級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。芯片的納米數(shù)是制造芯片的制程，或指晶體管電路的尺寸，單位為納米（daonm）。北京NXP芯片哪里買(mǎi)

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車(chē)等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國(guó)芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過(guò)，我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈?guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過(guò)快，質(zhì)量并沒(méi)有完全跟上發(fā)展速度，如果我國(guó)芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。而系統(tǒng)架構(gòu)包括了芯片設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)品，屬于芯片供應(yīng)鏈的上游部分，畢竟在芯片設(shè)計(jì)中，較復(fù)雜的不是微處理系統(tǒng)芯片，而是更底層的指令集架構(gòu)（ISA），因此，芯片供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)重視這個(gè)部分。當(dāng)然，先進(jìn)封裝也同樣值得深入發(fā)展，這是打好芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。CPU芯片哪里買(mǎi)芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過(guò)程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線飆升。

IC集成電路芯片采購(gòu)注意事項(xiàng)：1.拆機(jī)片，這些芯片是從電路板上拆下來(lái)后再歸類(lèi)，管腳明顯有焊錫焊過(guò)的痕跡，亮閃閃，管腳間距明顯不等，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺有差別，生產(chǎn)批號(hào)一般不相同，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)比較雜。2.打磨片，這些芯片很像全新片，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺基本無(wú)明顯差異，批號(hào)也相同，但仔細(xì)觀察芯片表面你會(huì)發(fā)現(xiàn)有許多微小的平行劃痕，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)也不相同，管腳一般不會(huì)是亮閃閃的，而是亞光的，有氧化的痕跡，管腳間距比較一致.一般來(lái)講打磨片主要是全新片時(shí)間放得太長(zhǎng)了，或是批號(hào)比較雜，為了好賣(mài)而打磨后印成統(tǒng)一的比較新的生產(chǎn)批號(hào)。3.散新片，這些芯片表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺有差別，生產(chǎn)批號(hào)一般不相同，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)比較雜，但管腳沒(méi)有使用過(guò)的痕跡，倒是有氧化的痕跡，一般來(lái)講這種芯片是貿(mào)易商把從各種途徑收集起來(lái)的沒(méi)有使用過(guò)的芯片裝在一個(gè)管子里賣(mài)。4.全新片，這些芯片表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺，生產(chǎn)批號(hào)，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)非常一致，管腳非常整齊，亞光的表面的中間會(huì)有一道亮，裝芯片的管字非常新，很透明，不發(fā)黃。

如今，芯片已和人們的生活息息相關(guān)，具有重要地位。汽車(chē)需要芯片，手機(jī)需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個(gè)詞關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品，都需要用到芯片從芯片本質(zhì)來(lái)看，芯片是半導(dǎo)體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導(dǎo)體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。系統(tǒng)芯片通過(guò)集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見(jiàn)的系統(tǒng)芯片有CPU（中心處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理）和Modem（調(diào)制解調(diào)器）等等。存儲(chǔ)芯片是通過(guò)半導(dǎo)體芯片集成儲(chǔ)存，目前主要通過(guò)ASIC（專(zhuān)門(mén)用集成電路）和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品化。值得一提的是，隨著技術(shù)的發(fā)展FPGA的功能得到擴(kuò)展，在實(shí)際應(yīng)用中也會(huì)被一些存儲(chǔ)廠商，用于開(kāi)發(fā)基于存儲(chǔ)芯的芯片架構(gòu)的全功能產(chǎn)品。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。

芯片的設(shè)計(jì)成本：硬件成本比較好明確，但設(shè)計(jì)成本就比較復(fù)雜了，這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開(kāi)發(fā)工具的費(fèi)用、設(shè)備費(fèi)用、場(chǎng)地費(fèi)用等，還有一大塊是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用，不同的公司的設(shè)計(jì)成本差別巨大，目前，前面幾項(xiàng)費(fèi)用已經(jīng)處于一個(gè)穩(wěn)定的水平，各家公司差別不大，芯片設(shè)計(jì)成本中差別大的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用。芯片的價(jià)格=芯片的硬件成本+芯片的設(shè)計(jì)成本+原廠的利潤(rùn)，國(guó)際上通用的芯片定價(jià)策略是8：20定價(jià)法，也就是硬件成本為8的情況下，定價(jià)為20。芯片的價(jià)格除了受它自身的制造成本影響之外，也和原廠的銷(xiāo)售策略以及銷(xiāo)售渠道有很大關(guān)系。大多數(shù)原廠都是通過(guò)代理商來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和銷(xiāo)售，因此必須給代理商留足一定的利潤(rùn)空間。這一銷(xiāo)售策略無(wú)形中推高了銷(xiāo)售成本，這一成本也會(huì)反應(yīng)在產(chǎn)品的定價(jià)中。芯片，英文為Chip；芯片組為Chipset。設(shè)備芯片要多少錢(qián)

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果。北京NXP芯片哪里買(mǎi)

電源IC芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)怎么樣呢？①高效低耗化：在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是重點(diǎn)指標(biāo)之一，世界各國(guó)都推出了各類(lèi)能效標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開(kāi)關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源IC芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。②集成化：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長(zhǎng)的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外面器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性；另一方面降低了終端廠商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提升利潤(rùn)率。北京NXP芯片哪里買(mǎi)

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