自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的壓力的設(shè)定：點(diǎn)膠機(jī)出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點(diǎn)膠機(jī)壓力大小決定出膠量和點(diǎn)膠的速度。壓力過(guò)強(qiáng)容易出現(xiàn)膠水噴出等問(wèn)題，以致于影響產(chǎn)品的外觀，壓力太弱則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不均勻和漏點(diǎn)的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。?根據(jù)上述內(nèi)容可以知道，對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的調(diào)試，首先要根據(jù)產(chǎn)品的大小和膠點(diǎn)，選擇大小合適的針頭，再根據(jù)膠點(diǎn)的需求量，設(shè)定合適的出膠時(shí)間和壓力，來(lái)控制每次點(diǎn)膠的出膠量和點(diǎn)膠速度。以此來(lái)讓自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)達(dá)到好的點(diǎn)膠效果和更好的點(diǎn)膠速率。背景技術(shù)：點(diǎn)膠機(jī)又稱(chēng)涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等；氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器安裝

膠閥 出膠大小不一致  當(dāng)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生.  進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)比較低壓力低10至15psi. 壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分.  膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定.  ***應(yīng)檢查出膠時(shí)間.若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定. 出膠時(shí)間愈長(zhǎng)出膠愈穩(wěn)定.  流速太慢  流速若太慢應(yīng)將管路從1/4” 改為3/8”.  管路若無(wú)需要應(yīng)愈短愈好  流體內(nèi)的氣泡  過(guò)大的流體壓力若加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間則有可能將空氣滲入液體內(nèi). 解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭.  5. 瞬間膠( 快干膠 ) 在膠閥` 接頭` 及管路上堵塞  此種情形主要因過(guò)多的濕氣或重復(fù)使用過(guò)的瞬間膠. 應(yīng)確保使用新鮮的瞬間膠. 將管路以未含濕氣的Aceton**徹底清洗過(guò). 使用的空氣應(yīng)確定完干燥且于廠內(nèi)空壓與膠閥系統(tǒng)間加裝過(guò)濾器. ( 以上方法如仍然無(wú)效, 則應(yīng)使用氮?dú)? )龍崗點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠控制器回吸原理制動(dòng)蹄片、離合器和傳動(dòng)帶灌封;

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類(lèi)的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹(shù)脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。

針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。不拉絲，不漏膠，不滴膠。;

在作業(yè)實(shí)踐中，針頭內(nèi)徑巨細(xì)應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2左右，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品巨細(xì)來(lái)選取點(diǎn)膠針頭。巨細(xì)相差懸殊的產(chǎn)品要選取不同針頭，這樣既能夠確保膠點(diǎn)質(zhì)量，又能夠進(jìn)步出產(chǎn)效率。進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔以及針頭內(nèi)徑是**重要的參數(shù)。假如針頭和基板之間的間隔不正確的話，操作人員將無(wú)法得到正確的點(diǎn)膠成果。在其他參數(shù)不變的情況下，點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔越大，膠點(diǎn)直徑就越小，膠點(diǎn)高度就越高;點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔越小，膠點(diǎn)直徑就越大，膠點(diǎn)高度就越低。.液態(tài)膠水具有較強(qiáng)的流動(dòng)性，噴射式點(diǎn)膠機(jī)噴射閥具有回吸功能。福田氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器價(jià)格

點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水；氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器安裝

流體內(nèi)有氣泡怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過(guò)大的流體壓力和加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長(zhǎng)出膠越穩(wěn)定。氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器安裝

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