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航瑞智能:準(zhǔn)確把握倉儲(chǔ)痛點(diǎn),打造多樣化智能倉儲(chǔ)方案
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電解銅箔光面黑點(diǎn)產(chǎn)生原因分類及解決辦法:陽極上附著物和溶解物導(dǎo)致出現(xiàn)黑點(diǎn),在攪動(dòng)電解液時(shí),陽極上附著物和溶解物流動(dòng)到銅箔上,或者粘黏在下導(dǎo)輥上,都會(huì)粘貼到銅箔上。這些異物就會(huì)在銅箔上形成黑點(diǎn)。攪動(dòng)電解夜,銅箔轉(zhuǎn)動(dòng),導(dǎo)輥上的及溶液里的異物就會(huì)粘貼在銅箔上。黑點(diǎn)的另一種成方式,如果固體顆粒粘在導(dǎo)輥上,當(dāng)與銅箔接觸后,導(dǎo)致受力不均勻,有固體顆粒的地方,銅箔表面岀現(xiàn)凹坑或者銅箔上沒有溶液,導(dǎo)致這一點(diǎn)腐蝕比其他地方輕,也就是和腐蝕液接觸的少,甚者沒有接觸,因此,該點(diǎn)沒有液膜保護(hù),反而被氧化發(fā)暗,形成黑點(diǎn)。解決方法:工作人員應(yīng)該定期清洗陽極板、或適當(dāng)?shù)脑龃髽O距,或者更換過濾布。電解銅箔毛面毛刺產(chǎn)生原因是什么?四川雙導(dǎo)銅箔哪家好
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm銅箔是用途較普遍的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。四川單導(dǎo)銅箔主要用途銅箔應(yīng)成卷放置,不折疊,存放時(shí)間過久時(shí)應(yīng)每季翻動(dòng)一次。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔的特點(diǎn):1、電解銅箔的特點(diǎn):(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些。(2)電解銅箔分子比較疏松,易斷。(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。2、壓延銅箔的特點(diǎn):(1)壓延銅箔繞曲性要好,(2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴,壓延銅箔分子緊密,柔性好,越薄柔性越好,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產(chǎn)。電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制:通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有專門使用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)??刂沏~箔的
電解銅箔的抗剝離強(qiáng)度:(1)毛箔的晶??刂茷殛P(guān)鍵,一般每平方英尺面積上有4.5×10個(gè),低輪廓銅箔RZ≤3.5微米,一般電解銅箔RZ≤5微米,并且毛箔的抗剝力強(qiáng)度須大于0.4kR/cm。(2)鍍銅槽溫度≤35℃。(3)鍍銅槽需要添加適量添加劑,以防止銅箔表面有銅粉脫落,降低抗剝離強(qiáng)度。鍍鋅面顏色不均勻:(1)鍍銅槽均鍍能力較差,添加劑量不夠。(2)鍍鋅槽PH值偏酸性,鋅被溶解。(3)鍍鋅槽陽極板DSA涂層脫落,更換陽極板。(4)鍍鋅后水洗壓力過大,沖洗掉鍍鋅層。一般電解銅箔RZ≤5微米,并且毛箔的抗剝力強(qiáng)度須大于0.4kR/cm。
電解銅箔光面黑點(diǎn)產(chǎn)生原因分類及解決辦法是什么樣的?導(dǎo)輥表面橡膠凸凹不平導(dǎo)致出現(xiàn)黑點(diǎn),由于時(shí)間或者其他原因,導(dǎo)致導(dǎo)輥表面的橡膠老化破損,出現(xiàn)凸凹不平的麻點(diǎn)。凸點(diǎn)過于緊密的接觸銅箔表面,導(dǎo)致兩者之間沒有電解液,然而凹點(diǎn)會(huì)存留電解夜,這樣使凸凹點(diǎn)腐蝕程度不一樣,造成顏色不一樣,因此,凹點(diǎn)處變成了黑點(diǎn),而凸點(diǎn)處迎著陽光是亮點(diǎn),背著光是黑點(diǎn)。解決方法:機(jī)器排列傳動(dòng)系統(tǒng)人為的及時(shí)調(diào)節(jié),及時(shí)磨膠輥,保證表面光滑平整,及時(shí)更換新的等。銅箔的類型,規(guī)格要根據(jù)使用需要和具體條件,合理選取。四川單導(dǎo)銅箔主要用途
電解銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液,再在專門使用電解設(shè)備中。四川雙導(dǎo)銅箔哪家好
如何辨別銅箔是否合格?1、抗氧化性的要求:制造工藝的發(fā)展,不但在制作路線的精度上要求增高,在抗氧化性上同樣提高了要求。要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長時(shí)間的熱處理的同時(shí),焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能也要相應(yīng)增高。只有高的抗氧化性才能更好地滿足現(xiàn)在生產(chǎn)工藝的要求,在這個(gè)快速發(fā)展社會(huì),只有適應(yīng)只有提高才發(fā)展。 2、外觀品質(zhì)的要求:銅箔兩面主要是不能有影響到銅箔壽命、使用性或是外觀的缺陷的存在,比如劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、氣孔與滲透點(diǎn)等等。四川雙導(dǎo)銅箔哪家好
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