國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。覆銅板起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能。江蘇常規(guī)覆銅箔板多少錢

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。江蘇常規(guī)覆銅箔板多少錢覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。

覆銅箔層壓板的選擇程序是什么？(1)對(duì)同一臺(tái)覆銅箔層壓板、設(shè)備，應(yīng)同時(shí)選擇3～5家生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)行對(duì)比、考察。每次考察歸來(lái)，考察負(fù)責(zé)人要向主管中心遞交有明確結(jié)論的考察報(bào)告，并憑經(jīng)主管中心主任簽字的報(bào)告作為報(bào)銷差旅費(fèi)的依據(jù)。(2)用同一張圖紙和同一樣的技術(shù)要求向所選擇的覆銅箔層壓板、設(shè)備生產(chǎn)廠家發(fā)出采購(gòu)?fù)稑?biāo)邀請(qǐng)函，同時(shí)進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證，技術(shù)認(rèn)定，實(shí)物考查，現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)；(3)本著公平公正的原則，對(duì)投標(biāo)信息進(jìn)行質(zhì)量分析，技術(shù)確認(rèn)，對(duì)滿足招標(biāo)要求的廠家進(jìn)行對(duì)照例表，較后選擇合適的覆銅箔層壓板、設(shè)備廠家向領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)。

覆銅板壓溫度控制：溫度一般可分為三個(gè)階段，升溫段、恒溫段、降溫段。各階段的作用如下：a、升溫段：升溫速率快慢直接影響板材流膠大?。籦、恒溫段：提供樹脂完全固化所需的能量及時(shí)間；c、降溫段：逐步冷卻以降低內(nèi)應(yīng)力，減少板彎板翹發(fā)生。在設(shè)定壓制工藝溫度時(shí)候，必須要掌握以下幾個(gè)方面的參數(shù)：材料熔融溫度、升溫速率，樹脂固化溫度、壓機(jī)高溫設(shè)定溫度及高溫恒溫時(shí)間。材料熔融溫度是指溫度升高到熔融溫度點(diǎn)時(shí)的溫度（可以通過動(dòng)粘度測(cè)試確定材料熔融溫度點(diǎn)，一般在70~80℃左右）。當(dāng)料溫超過熔融溫度時(shí)，樹脂由固體狀態(tài)變成流體狀態(tài)，這時(shí)候樹脂以一部分圓心方式從板中往四面流動(dòng)，一部分開始滲透到玻璃紗中，擠出玻璃紗中的殘留氣泡，隨著溫度的升高，樹脂流動(dòng)性經(jīng)歷從小--大--小，較后到達(dá)固化溫度時(shí)候，樹脂完全停止流動(dòng)。覆銅板從基材考慮主要可分類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板等。

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來(lái)越大，需求越來(lái)越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無(wú)鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。江蘇常規(guī)覆銅箔板多少錢

覆銅板按厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板。江蘇常規(guī)覆銅箔板多少錢

PCB線路板覆銅層壓板選購(gòu)要注意什么？產(chǎn)品標(biāo)簽必須要標(biāo)注產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)商名稱、生產(chǎn)商地址以及聯(lián)系方式等。四、利用自己的權(quán)利，購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)要向經(jīng)營(yíng)者索要產(chǎn)品的簡(jiǎn)要技術(shù)參數(shù)、使用措施、使用條件（時(shí)限）的說(shuō)明，付錢時(shí)別忘了索取購(gòu)物發(fā)票或其它有效的購(gòu)物證明，要寫清楚所購(gòu)零配件的品種、名稱、數(shù)量、價(jià)格。依法維護(hù)自身合法權(quán)益，產(chǎn)品使用后要保管好標(biāo)簽、產(chǎn)品說(shuō)明書和發(fā)票，以備出現(xiàn)問題時(shí)用于檢驗(yàn)和鑒定。產(chǎn)品使用后出現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)做好記錄，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)和證據(jù)，及時(shí)與經(jīng)營(yíng)者聯(lián)系、更換產(chǎn)品或者向當(dāng)?shù)毓ど獭①|(zhì)監(jiān)等部門投訴。江蘇常規(guī)覆銅箔板多少錢

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