覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對(duì)CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會(huì)造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。剛性覆銅板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品。福建剛性覆銅層壓板

按增強(qiáng)材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場(chǎng)合使用的PCB覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。福建剛性覆銅層壓板的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響 PCB 的質(zhì)量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)：外觀：包括但不限于，對(duì)金屬箔面凹坑、劃痕、麻點(diǎn)和膠點(diǎn)、皺折、小孔的尺寸要求，和對(duì)層壓板面及次表面的膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長(zhǎng)度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、剝離強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強(qiáng)度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W(xué)性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性。環(huán)境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗(yàn)。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。覆銅箔層壓板庫房溫度不超過35℃，相對(duì)濕度不大于75％，無腐蝕性氣體存在。福建剛性覆銅層壓板

復(fù)合基板主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。福建剛性覆銅層壓板

覆銅板故障排除：基板起花，（1）粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。當(dāng)粘結(jié)片太老，大部分樹脂已轉(zhuǎn)化為C階時(shí)，粘結(jié)片上已轉(zhuǎn)化為C階的樹脂已不會(huì)再熔融，其密度又較低，存在許多微氣孔，對(duì)光線形成散射，于是呈現(xiàn)白色。而且，已轉(zhuǎn)化成C階的樹脂不能跟B階樹脂互相熔合在一起，于是產(chǎn)生界面， 所以用其熱壓覆銅板容易出現(xiàn)白斑與干花。（2）熱壓菜單不合適。（3）墊板材料數(shù)量不夠或已失去彈性，起不到良好的緩沖壓力，使壓力分布均勻與緩熱，使溫度分布均勻作用。（4）粘結(jié)片吸潮基板也容易出現(xiàn)起花。（5）由不同偶聯(lián)劑處理的玻璃布制得半固化片，其固化速率可能存在差異，當(dāng)混配混壓時(shí)，基板存在起花風(fēng)險(xiǎn)。福建剛性覆銅層壓板

上海銳洋電子材料有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板行業(yè)出名企業(yè)。