目前在環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶(hù)要求產(chǎn)品必須通過(guò)UL安全認(rèn)證，阻燃性必須達(dá)到V-0級(jí)。為了滿(mǎn)足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹(shù)脂。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實(shí)驗(yàn)證明，在環(huán)氧樹(shù)脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當(dāng)?shù)淖枞贾鷦?，同樣可以獲得滿(mǎn)意的阻燃效果。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類(lèi)方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。安徽薄型覆銅板

剛性覆銅箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由樹(shù)脂、增強(qiáng)材料與銅箔層壓制成,是目前發(fā)展較成熟,品種和類(lèi)別較多的一大類(lèi)印制板基材,其分類(lèi)有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有銅箔,由陶瓷基材、鍵合黏結(jié)層和導(dǎo)電層(銅箔)構(gòu)成。 陶瓷基材熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱性好、尺寸穩(wěn)定,大多作為器件的芯片載板或組合器件的基板,也是比較理想的表面安裝用印制板的基材; 但是基板尺寸較小、脆性大、硬度高,難以加工,介電常數(shù)較大。金屬基材: 金屬基板的印制板基材,一般由金屬板層、絕緣層和銅箔三部分構(gòu)成,金屬基的基材又根據(jù)其結(jié)構(gòu)、組成和性能的不同分為三種形式。安徽薄型覆銅板覆銅板普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅箔板存儲(chǔ)、運(yùn)輸注意事項(xiàng)：為了防止覆銅板在存儲(chǔ)中板面變色、銅箔表面氧化、板的彎曲變形、吸潮、層間分層以及板材性能下降，要注意覆銅板正確的儲(chǔ)存及運(yùn)輸。覆銅板在儲(chǔ)存及運(yùn)輸中，應(yīng)防止雨淋、高溫、機(jī)械損傷、陽(yáng)光直射，應(yīng)存儲(chǔ)在陰涼、干燥、干凈、防火、平坦和無(wú)腐蝕氣體的室內(nèi)。要防止陽(yáng)光對(duì)板材的直射，因?yàn)檫@樣會(huì)引起板面的銅箔氧化；若長(zhǎng)期保存在高溫高濕或腐蝕氣體中，會(huì)導(dǎo)致板面銅箔的加速氧化，導(dǎo)致性能下降。對(duì)于雙面覆銅板，因?yàn)閮擅娑加秀~箔保護(hù)，板材的抗吸潮能力較好，而且大部分都是真空包裝出廠，板材的存儲(chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)，一般都是2年或以上。

基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性。這優(yōu)于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹(shù)脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。由于剛性樹(shù)脂覆銅箔板的熱膨脹問(wèn)題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質(zhì)量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發(fā)生變化，導(dǎo)致銅線(xiàn)路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹(shù)脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數(shù)越來(lái)越接近于銅，有利于金屬化孔的質(zhì)量和可靠性。覆銅箔的性能主要取決于占據(jù)大部分厚度元件的金屬板的性能。覆銅板按絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

覆銅板的主要用途：傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱(chēng)為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、較重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。撓性覆銅板分為聚酯薄膜型、聚酰亞胺薄膜型及極薄電子玻纖布型等三種。江蘇電路板印制用覆銅層壓板大概多少錢(qián)

覆銅箔層壓板的儲(chǔ)存期由出庫(kù)日期算起為5年，超過(guò)期限按技術(shù)要求檢驗(yàn)，合格者仍可使用。安徽薄型覆銅板

覆銅板的分類(lèi)：覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類(lèi)。剛性覆銅板，按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機(jī)樹(shù)脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度劃分，可分為常規(guī)板和薄型板。按覆銅板采用的增強(qiáng)材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復(fù)合基覆銅板。按覆銅板采用的絕緣樹(shù)脂劃分，則用某種樹(shù)脂就稱(chēng)為某樹(shù)脂覆銅板。如環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板、聚酯樹(shù)脂覆銅板及氰酸酯樹(shù)脂覆銅板等等。此外，還有按照阻燃等級(jí)及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。撓性覆銅板，目前，撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。安徽薄型覆銅板

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