覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機(jī)、消費電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC），F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。PCB覆銅板的堆放高度不得超過1米，每托單獨罝放。上海阻燃覆銅板廠家

覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂，覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。在紙基覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進(jìn)行各種改性，并嚴(yán)格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。比較常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。為了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。江蘇撓性覆銅箔板制作流程覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量較大、較重要的種類。

覆銅板的質(zhì)量指標(biāo)：1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標(biāo)。

覆銅板是一種將補強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料。

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。覆銅層壓板可能會遇到的表面問題：征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊?？刹捎玫臋z查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進(jìn)行目視檢查?？赡艿脑颍阂驗槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻?、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的小孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。由于操作不當(dāng)，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機(jī)油。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。河南覆銅基板供應(yīng)商推薦

按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板、紫外光遮蔽型覆銅板。上海阻燃覆銅板廠家

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。上海阻燃覆銅板廠家

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