鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游原材料、中游生產(chǎn)制造、下游鋰電池及終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。鋰電銅箔的原材料主要有銅線、硫酸（用于制造硫酸銅溶液）、明膠（添加劑）、BTA（抗氧化后處理）等，其中銅材料是制造鋰電銅箔的主要原料，約占整個(gè)鋰電銅箔直接材料成本的八成左右。鋰電銅箔采用電解法制得，其主要包括造液－原箔制造－表面處理－分切檢驗(yàn)四大工藝環(huán)節(jié)。由于銅材料成本占鋰電銅箔生產(chǎn)成本較高，中游鋰電銅箔制造企業(yè)主要采取“銅價(jià)＋加工費(fèi)”的形式對(duì)下游鋰電池廠商報(bào)價(jià)，轉(zhuǎn)移銅價(jià)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。在這種模式下，率先實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘶O薄銅箔生產(chǎn)的企業(yè)享有加工費(fèi)的技術(shù)溢價(jià)。電解銅箔的用途不同，技術(shù)要求也不同，通性是都要有一定的機(jī)械強(qiáng)度，厚薄均勻，不能有氣孔。安徽高延展性銅箔價(jià)格

雙面光電解銅箔規(guī)格：雙面光電解銅箔的規(guī)格主要指厚度（名義厚度）規(guī)格，一般分為：8微米、9微米、12微米、18微米等。檢測(cè)，雙面光電解銅箔根據(jù)用途不同，檢測(cè)內(nèi)容也有一定的區(qū)別。鋰離子電池用銅箔需要檢測(cè)的內(nèi)容主要包括：延伸率、抗拉強(qiáng)度、抗氧化性、厚度均勻性、光毛面粗糙度等。其中抗氧化性指標(biāo)要求不宜過(guò)高。而覆銅板和多次印刷線路板用銅箔除了包括上述檢測(cè)內(nèi)容外，一般還需檢測(cè)：孔和滲透點(diǎn)、釬焊性、刻蝕性、剝離強(qiáng)度等。而抗氧化性指標(biāo)則相應(yīng)高一些。耐腐蝕銅箔價(jià)格銅箔的厚度由電解液組分、陰極輥電流密度和陰極輥轉(zhuǎn)速（電解時(shí)間）所控制。

電解銅箔和壓延銅箔區(qū)別：電解銅制作工藝：電解是通過(guò)電鍍工藝完成。電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅制作工藝：壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)的。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗氧化、粗化處理等制程，厚度一般在5um-135um之間。在成本方面，壓延銅箔的固定資產(chǎn)投產(chǎn)較大，而且生產(chǎn)成本較高，電解銅箔在成本方面具有優(yōu)勢(shì)。在生產(chǎn)技術(shù)方面，壓延銅箔的生產(chǎn)技術(shù)要求高，工藝復(fù)雜、流程長(zhǎng)。

電解銅箔生產(chǎn)后續(xù)工序處理：固化處理：在粗化層的瘤狀顆粒間隙中沉積一層致密的金屬銅，增大粗化層與毛箔基體的接觸面，降低粗化層表面的粗糙度。微觀上銅箔毛面粗化處理后，箔面凹凸不平，起伏極大，而經(jīng)固化處理后銅箔表面較平坦。固化處理后，粗糙度雖有降低，但因增加了粗化層與毛箔的接觸面積，導(dǎo)致處理層與絕緣基板材料的粘結(jié)強(qiáng)度卻提高了，從根本上消除了處理層與毛箔分層的現(xiàn)象。固化處理后的銅箔鍍鋅阻擋層：銅箔毛面通過(guò)鍍鋅處理后，形成一層阻擋層，以提高銅箔在自然空氣中的防氧化能力，銅箔鍍鋅后外觀看上去會(huì)有變灰的感覺(jué)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的存放此灰色會(huì)轉(zhuǎn)化為銅黃色，鍍得鋅越多銅箔則越黃。表面鈍化：鍍阻擋層后的銅箔用鉻酸鹽(或鉻酸鹽和鋅鹽)溶液進(jìn)行表面鈍化(即防氧化處理)，使銅箔表面形成以鉻(或鉻鋅)為主體的結(jié)構(gòu)復(fù)雜的膜層，使銅箔不會(huì)因直接與空氣接觸而氧化變色，同時(shí)也提高了銅箔的耐熱性(鋅含量高一些，則耐高溫較好)，保證了銅箔能達(dá)到3個(gè)月的儲(chǔ)存期限。銅箔氧化的兩個(gè)因素是空氣(氧氣)和溫度。

銅箔是鋰離子電池及印制電路板中關(guān)鍵性的導(dǎo)電材料。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。銅箔具備低表層o2特點(diǎn)，可以粘附與各種各樣不一樣板材，如金屬材料，絕緣層材料等，有著較寬的環(huán)境溫度應(yīng)用范疇。關(guān)鍵運(yùn)用于磁屏蔽及防靜電，將導(dǎo)電性銅箔放置襯底面，融合金屬材料板材，具備良好的導(dǎo)共性，并給予磁屏蔽的實(shí)際效果?？煞殖桑鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。它做為PCB的導(dǎo)電體。非常容易黏合于電纜護(hù)套，接納包裝印刷防護(hù)層。電子級(jí)銅箔產(chǎn)品普遍應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)。安徽高延展性銅箔價(jià)格

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。安徽高延展性銅箔價(jià)格

低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔） ：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即較低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。 高延伸性銅箔：主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。 高溫高延伸性銅箔：主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。安徽高延展性銅箔價(jià)格

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